A股芯片封裝龍頭(2025/4/18)

南方財富網(wǎng) 2025-04-19 12:15

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,芯片封裝龍頭股如下

同興達(dá)芯片封裝龍頭。

4月18日消息,同興達(dá)15點(diǎn)報14.280元,漲0.28%,總市值為46.77億元,換手率0.93%,10日內(nèi)股價上漲4.9%。

2024年第三季度,同興達(dá)公司營收約26.27億元,同比增長10.6%;凈利潤約4984.8萬元,同比增長630.84%;基本每股收益0.17元。

華天科技:芯片封裝龍頭。

下午3點(diǎn)收盤華天科技(002185)報9.780元,今日開盤報9.8元,跌0.41%,當(dāng)日最高價為9.82元,換手率0.77%,成交額2.41億元,7日內(nèi)股價上漲2.56%。

華天科技公司2024年第三季度營業(yè)總收入38.13億元,同比增長27.98%;凈利潤8371.45萬元,同比增長571.76%;基本每股收益0.04元。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝,國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè),產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列;完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā),產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利;FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上,目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段;三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證,車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估;收購Unisem,進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局,標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

晶方科技:芯片封裝龍頭。

4月18日消息,晶方科技7日內(nèi)股價上漲0.52%,截至下午3點(diǎn)收盤,該股報26.720元,漲0.53%,總市值為174.26億元。

2024年第三季度季報顯示,晶方科技營收2.95億,凈利潤6565.38萬,每股收益0.11,市盈率149.61。

通富微電:芯片封裝龍頭。

4月18日消息,通富微電開盤報價25.4元,收盤于25.350元,跌0.86%。當(dāng)日最高價25.58元,市盈率56.33。

通富微電2024年第三季度營收60.01億,凈利潤2.25億,每股收益0.15,市盈率335.18。

朗迪集團(tuán):芯片封裝龍頭。

4月18日,15時朗迪集團(tuán)股票漲0.14%,當(dāng)前價格為14.550元,成交額達(dá)到2217.74萬元,換手率0.83%,公司的總市值為27.01億元。

朗迪集團(tuán)2024年第三季度季報顯示,公司實(shí)現(xiàn)營收約4.38億元,同比增長1.48%;凈利潤約3340萬元,同比增長14.59%;基本每股收益0.2元。

芯片封裝概念股其他的還有:

深科技:4月18日收盤最新消息,深科技今年來下跌-11.66%,截至下午三點(diǎn)收盤,該股漲0.47%報17.070元。在集成電路半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域,公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商,擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力,尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù),為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè),也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

方大集團(tuán):4月18日,方大集團(tuán)收盤跌0.26%,報于3.890。當(dāng)日最高價為3.91元,最低達(dá)3.86元,成交量305.75萬手,總市值為41.77億元。主要從事節(jié)能環(huán)保幕墻、太陽能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復(fù)合板、地鐵屏蔽門系統(tǒng)、自動門、安全門、半導(dǎo)體照明(LED)外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與施工等,是國內(nèi)節(jié)能減排行業(yè)的領(lǐng)頭羊。

大港股份:4月18日收盤短訊,大港股份股價15時跌3.35%,報價14.140元,市值達(dá)到82.06億。蘇州科陽主要是采用TSV等技術(shù)為集成電路設(shè)計(jì)等企業(yè)提供晶圓級芯片封裝加工服務(wù)。

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