2025年內(nèi)存芯片封測龍頭名單梳理（4/11）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年內(nèi)存芯片封測龍頭有：

太極實(shí)業(yè)（600667）：內(nèi)存芯片封測龍頭。

截至4月11日12時49分，太極實(shí)業(yè)(600667)報(bào)6.410元，漲2.72%，換手率1%，3日內(nèi)股價(jià)上漲4.65%，市盈率為18.31倍。

在近30個交易日中，太極實(shí)業(yè)有16天下跌，期間整體下跌15.06%，最高價(jià)為7.97元，最低價(jià)為7.04元。和30個交易日前相比，太極實(shí)業(yè)的市值下跌了19.8億元，下跌了15.06%。

深科技（000021）：內(nèi)存芯片封測龍頭。公司的主營業(yè)務(wù)為計(jì)算機(jī)硬件、通訊設(shè)備等。涵蓋存儲半導(dǎo)體封測、計(jì)量系統(tǒng)及相關(guān)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)以及數(shù)據(jù)存儲、新能源汽車電子等各類高端電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù)，并積極布局新能源、新型智能產(chǎn)品等新興產(chǎn)業(yè)。

4月11日，深科技開盤報(bào)16.37元，截至12時49分，報(bào)17.150元，成交額3.8億元，換手率1.45%，市值為267.64億元。

回顧近30個交易日，深科技股價(jià)下跌27.25%，最高價(jià)為22.15元，當(dāng)前市值為267.64億元。

內(nèi)存芯片封測概念股其他的還有：

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