據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)龍頭股如下：
通富微電：集成電路封測(cè)龍頭股。
截止4月10日15點(diǎn)，通富微電(002156)漲2.85%，股價(jià)為24.050元，盤中股價(jià)最高觸及24.6元，最低達(dá)23.94元，總市值364.98億元。
2024年第三季度，通富微電營(yíng)收60.01億，凈利潤(rùn)2.25億，每股收益0.15，市盈率335.36。
公司堅(jiān)持以集成電路封測(cè)為主業(yè)，已有相關(guān)3D堆疊技術(shù)布局。
長(zhǎng)電科技：集成電路封測(cè)龍頭股。
4月10日收盤消息，長(zhǎng)電科技5日內(nèi)股價(jià)下跌7.54%，今年來漲幅下跌-27.85%，最新報(bào)31.960元，成交額19.02億元。
2024年第三季度，長(zhǎng)電科技公司營(yíng)收約94.91億元，同比增長(zhǎng)14.95%；凈利潤(rùn)約4.4億元，同比增長(zhǎng)-4.39%；基本每股收益0.25元。
晶方科技：集成電路封測(cè)龍頭股。
4月10日消息，晶方科技(603005)開盤報(bào)27.19元，截至15點(diǎn)收盤，該股漲0.34%報(bào)26.580元，換手率5.59%，成交額9.88億元。
晶方科技2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入2.95億元，凈利潤(rùn)6565.38萬元，每股收益0.11元，市盈率136。
華天科技：集成電路封測(cè)龍頭股。
4月10日消息，15點(diǎn)收盤華天科技報(bào)9.530元，較前一交易日漲3.23%。當(dāng)日該股換手率1.76%，成交量達(dá)到了5636.14萬手，成交額總計(jì)為5.41億元。
公司2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入38.13億元，同比增長(zhǎng)27.98%；凈利潤(rùn)8371.45萬元，同比增長(zhǎng)571.76%；基本每股收益0.04元。
集成電路封測(cè)概念股其他的還有：
頎中科技：4月8日，頎中科技(688352)開盤報(bào)10.15元，截至15時(shí)收盤，該股漲4.85%，報(bào)11.020元，3日內(nèi)股價(jià)上漲3.54%，總市值為131.03億元。2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。
甬矽電子：4月9日消息，甬矽電子開盤報(bào)23.7元，截至15點(diǎn)收盤，該股漲2.46%，報(bào)26.850元。換手率3.11%，振幅漲1.51%。公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級(jí)、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、客戶導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。公司為寧波市高新技術(shù)企業(yè)，公司2020年入選國(guó)家第四批“集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”被評(píng)為浙江省重大項(xiàng)目。公司擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細(xì)間距倒裝凸點(diǎn)互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級(jí)封裝(Hybrid-SiP)技術(shù)、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)和多應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)IC測(cè)試技術(shù)等，上述核心技術(shù)均已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。