集成電路封測(cè)概念龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示,集成電路封測(cè)概念龍頭有:
通富微電(002156):
集成電路封測(cè)龍頭。從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-72.64%,過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的5948.35萬(wàn)元,最高為2021年的7.94億元。
擬定增募資不超55億元,加碼集成電路封測(cè)主業(yè)。
在近30個(gè)交易日中,通富微電有19天下跌,期間整體下跌32.84%,最高價(jià)為31.4元,最低價(jià)為30.37元。和30個(gè)交易日前相比,通富微電的市值下跌了117.01億元,下跌了32.84%。
長(zhǎng)電科技(600584):
集成電路封測(cè)龍頭。從長(zhǎng)電科技近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-27.07%,過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的13.23億元,最高為2022年的28.3億元。
集成電路封測(cè)三大龍頭之一。
回顧近30個(gè)交易日,長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌28.96%,總市值下跌了74.26億,當(dāng)前市值為556.15億元。2025年股價(jià)下跌-31.47%。
晶方科技(603005):
集成電路封測(cè)龍頭。晶方科技從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-48.95%,最高為2021年的5.76億元。
回顧近30個(gè)交易日,晶方科技下跌36.35%,最高價(jià)為36.65元,總成交量7.87億手。
華天科技(002185):
集成電路封測(cè)龍頭。從公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-49.93%,過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-3.08億元,最高為2021年的11.01億元。
回顧近30個(gè)交易日,華天科技股價(jià)下跌26.37%,最高價(jià)為11.79元,當(dāng)前市值為297.7億元。
集成電路封測(cè)概念股其他的還有:
揚(yáng)杰科技(300373):
4月9日消息,揚(yáng)杰科技截至15時(shí),該股報(bào)42.480元,漲3.97%,3日內(nèi)股價(jià)上漲6.92%,總市值為230.81億元。
大港股份(002077):
4月9日下午3點(diǎn)收盤(pán)截止,大港股份(股票代碼:002077)的股價(jià)報(bào)12.880元,較上一個(gè)交易日漲1.82%。當(dāng)日換手率為2.98%,成交量達(dá)到1728.92萬(wàn)手,成交額總計(jì)為2.18億元。
華峰測(cè)控(688200):
4月9日收盤(pán)消息,華峰測(cè)控今年來(lái)漲幅上漲25.62%,截至收盤(pán),該股漲5.41%,報(bào)140.500元,總市值為190.29億元,PE為56.88。
利揚(yáng)芯片(688135):
4月9日訊息,利揚(yáng)芯片3日內(nèi)股價(jià)上漲9.23%,市值為31.19億元,漲5.04%,最新報(bào)15.500元。
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