華為芯片上市企業(yè)龍頭名單，收好?。?025/4/7）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，華為芯片上市企業(yè)龍頭有：

1、廣信材料：華為芯片龍頭。

2024年第三季度季報(bào)顯示，廣信材料實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.26億元，同比增長(zhǎng)-16.85%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)791.63萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-34.54%；毛利潤(rùn)為4000.45萬(wàn)。

廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入雖同比增長(zhǎng)-16.85%至1.26億元，但凈利潤(rùn)仍有814.68萬(wàn)。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號(hào)光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。

2、中富電路：華為芯片龍頭。

2024年第三季度，中富電路公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.8億，同比增長(zhǎng)28.04%，凈利潤(rùn)為568.85萬(wàn)，毛利潤(rùn)為4422.37萬(wàn)。

中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報(bào)顯示，營(yíng)收同比增長(zhǎng)28.04%至3.8億元，凈利潤(rùn)為568.85萬(wàn)。公司專注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長(zhǎng)。

3、華懋科技：華為芯片龍頭。

公司2024年第三季度季報(bào)顯示，華懋科技實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收5.71億，同比增長(zhǎng)0.94%；凈利潤(rùn)為6381.56萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-10.87%。

華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤(rùn)為6381.56萬(wàn)。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過(guò)程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來(lái)更多訂單，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)值得期待。

華為芯片股票其他的還有：

卓勝微：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌12.48%，最高價(jià)為81.5元，總市值下跌了47.52億。

飛榮達(dá)：近5個(gè)交易日，飛榮達(dá)期間整體下跌26.35%，最高價(jià)為21.45元，最低價(jià)為20.31元，總市值下跌了25.23億。

匯頂科技：在近5個(gè)交易日中，匯頂科技有4天下跌，期間整體下跌12.34%。和5個(gè)交易日前相比，匯頂科技的市值下跌了37.73億元，下跌了12.32%。

美格智能：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌17.37%，最高價(jià)為47.9元，總市值下跌了18.48億。

潤(rùn)和軟件：近5日股價(jià)下跌14.24%，2025年股價(jià)下跌-10.08%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。