華天科技（002185）：龍頭。3月31日華天科技開盤消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌2.36%，今年來(lái)漲幅下跌-9.53%，最新報(bào)10.600元，跌0.75%，市值為339.68億元。
2023年公司營(yíng)業(yè)總收入112.98億，凈利潤(rùn)為-3.08億元。
掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
長(zhǎng)電科技（600584）：龍頭。3月31日開盤消息，長(zhǎng)電科技今年來(lái)漲幅下跌-16.71%，最新報(bào)35.010元，成交額11.43億元。
2023年公司營(yíng)業(yè)總收入296.61億，凈利潤(rùn)為13.23億元。
晶方科技（603005）：龍頭。3月31日開盤消息，晶方科技（603005）漲0.75%，報(bào)30.710元，成交額6.36億元。
2023年公司營(yíng)業(yè)總收入9.13億，凈利潤(rùn)為1.16億元。
封裝測(cè)試概念股有哪些？
大港股份（002077）：回復(fù)關(guān)注函公司業(yè)務(wù)構(gòu)成未發(fā)生重大變化主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試和園區(qū)環(huán)保服務(wù)。
蘇州固锝（002079）：公司專注于半導(dǎo)體整流器件芯片、功率二極管、整流橋和IC封裝測(cè)試領(lǐng)域，已經(jīng)擁有從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到最終產(chǎn)品研發(fā)、制造的整套解決方案。
康強(qiáng)電子（002119）：公司主要有引線框架、鍵合絲、電極絲、模具4個(gè)業(yè)務(wù)，其中公司引線框架和鍵合絲產(chǎn)品主要和半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)合作；電極絲產(chǎn)品主營(yíng)國(guó)內(nèi)外知名品牌OEM代工業(yè)務(wù)。
深南電路（002916）：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)：集成電路封裝測(cè)試。
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