扇出型封裝上市公司龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示,扇出型封裝上市公司龍頭有:
甬矽電子(688362):龍頭股,甬矽電子從近三年凈利潤(rùn)來(lái)看,近三年凈利潤(rùn)均值為3711.34萬(wàn)元,過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2023年的-9338.79萬(wàn)元,最高為2022年的1.38億元。
公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù),下游客戶(hù)主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類(lèi)SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計(jì)算類(lèi)芯片等。公司全部產(chǎn)品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先進(jìn)封裝形式,并在系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品(FC類(lèi)產(chǎn)品)、大尺寸/細(xì)間距扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性。2019年公司在國(guó)內(nèi)獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第11,在內(nèi)資獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第6。2021年,公司封裝產(chǎn)品銷(xiāo)量為2889094.92千顆,主要為先進(jìn)封裝產(chǎn)品。公司與恒玄科技(688608)、晶晨股份(688099)、富瀚微(300613)、聯(lián)發(fā)科(2454.TW)、北京君正(300223)、鑫創(chuàng)科技(3259.TW)、全志科技(300458)、匯頂科技(603160)、韋爾股份(603501)、唯捷創(chuàng)芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、星宸科技等行業(yè)內(nèi)知名芯片企業(yè)建立了合作關(guān)系,并多次獲得客戶(hù)授予的最佳供應(yīng)商等榮譽(yù)。
回顧近30個(gè)交易日,甬矽電子股價(jià)下跌6.13%,總市值上漲了1.23億,當(dāng)前市值為132.5億元。2025年股價(jià)下跌-4.34%。
飛凱材料(300398):龍頭股,從近三年凈利潤(rùn)來(lái)看,近三年凈利潤(rùn)均值為2.65億元,過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.12億元,最高為2022年的4.35億元。
在近30個(gè)交易日中,飛凱材料有15天下跌,期間整體下跌5.48%,最高價(jià)為28元,最低價(jià)為23.95元。和30個(gè)交易日前相比,飛凱材料的市值下跌了7.09億元,下跌了5.48%。
曼恩斯特(301325):龍頭股,從近三年凈利潤(rùn)來(lái)看,公司近三年凈利潤(rùn)均值為1.92億元,過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2024年的3069.92萬(wàn)元,最高為2023年的3.41億元。
回顧近30個(gè)交易日,曼恩斯特股價(jià)下跌18.48%,最高價(jià)為69.59元,當(dāng)前市值為81.43億元。
易天股份(300812):龍頭股,從近三年凈利潤(rùn)來(lái)看,近三年凈利潤(rùn)均值為-1447.42萬(wàn)元,過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2024年的-1.09億元,最高為2022年的4429.11萬(wàn)元。
近30日易天股份股價(jià)上漲9.01%,最高價(jià)為29元,2025年股價(jià)上漲17.61%。
勁拓股份(300400):龍頭股,從近三年凈利潤(rùn)來(lái)看,近三年凈利潤(rùn)均值為7056.56萬(wàn)元,過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2023年的3942.14萬(wàn)元,最高為2022年的8910.33萬(wàn)元。
近30日股價(jià)下跌8.84%,2025年股價(jià)上漲27.23%。
扇出型封裝股票其他的還有:炬光科技、晶方科技、通富微電、深南電路、華潤(rùn)微、長(zhǎng)電科技、科翔股份等。
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