2025年扇出型封裝上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝上市龍頭企業(yè)有：
甬矽電子（688362）：
扇出型封裝龍頭，2024年凈利潤(rùn)6632.75萬(wàn)，同比增長(zhǎng)171.02%。
公司是國(guó)內(nèi)唯一100%營(yíng)收來(lái)自先進(jìn)封裝的上市公司，產(chǎn)品矩陣覆蓋FC類(lèi)、SiP、晶圓級(jí)封裝（WLP）、QFN/DFN及MEMS五大類(lèi)別，徹底避開(kāi)傳統(tǒng)封裝紅海競(jìng)爭(zhēng)，全球封測(cè)市場(chǎng)排名快速攀升，躋身國(guó)內(nèi)前五。自主開(kāi)發(fā)FHBSAP?平臺(tái)集成Fan-out、2.5D/3D異構(gòu)集成技術(shù)，直接對(duì)標(biāo)臺(tái)積電CoWoS，填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)高端封裝空白。深度綁定聯(lián)發(fā)科、韋爾股份（車(chē)載CIS）、恒玄科技（AIoT芯片）、華為海思等頭部設(shè)計(jì)企業(yè)。
在近30個(gè)交易日中，甬矽電子有17天上漲，期間整體上漲11.98%，最高價(jià)為41.56元，最低價(jià)為31.7元。和30個(gè)交易日前相比，甬矽電子的市值上漲了18.39億元，上漲了11.98%。
飛凱材料（300398）：
扇出型封裝龍頭，公司2024年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收29.18億，毛利率35.06%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流1.23元。
在近30個(gè)交易日中，飛凱材料有23天上漲，期間整體上漲22.29%，最高價(jià)為28元，最低價(jià)為20.48元。和30個(gè)交易日前相比，飛凱材料的市值上漲了33.73億元，上漲了22.29%。
勁拓股份（300400）：
扇出型封裝龍頭，勁拓股份2024年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.29億，同比去年增長(zhǎng)1.19%；毛利率34.92%。
在近30個(gè)交易日中，勁拓股份有15天上漲，期間整體上漲4.44%，最高價(jià)為28.5元，最低價(jià)為22.22元。和30個(gè)交易日前相比，勁拓股份的市值上漲了2.81億元，上漲了4.44%。
扇出型封裝概念股其他的還有：
華天科技（002185）：公司存儲(chǔ)芯片封裝產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)。
深南電路（002916）：全球印制電路板廠商中位列第八；擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局；具備剛撓結(jié)合板制造能力﹔存儲(chǔ)類(lèi)芯片封裝基板應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品封裝。
科翔股份（300903）：公司可以小批量生產(chǎn)部分普通密度規(guī)格的IC載板，包括微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板和存儲(chǔ)芯片封裝基板。
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