芯片封裝測(cè)試企業(yè)龍頭有哪些（2025/9/23）

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-09-24 05:01

通富微電：龍頭股，

2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.11億，同比上年增長(zhǎng)率為38.6%。

通富微電在近30日股價(jià)上漲21.84%，最高價(jià)為37.13元，最低價(jià)為26.79元。當(dāng)前市值為520.38億元，2025年股價(jià)上漲13.82%。

封測(cè)三兄弟之一，第一個(gè)為AMD7納米全系列產(chǎn)品提供封測(cè)服務(wù)的工廠。主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，主要封裝包括DIP/SIP系列等，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測(cè)試廠家。

華天科技：龍頭股，

公司2025年第二季度季報(bào)顯示，華天科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收42.11億，同比增長(zhǎng)16.59%；凈利潤(rùn)2.45億，同比增長(zhǎng)47.86%。

近30日股價(jià)上漲11.49%，2025年股價(jià)下跌-2.65%。

晶方科技：龍頭股，

2025年第二季度季報(bào)顯示，晶方科技公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.76億，同比增長(zhǎng)27.9%，凈利潤(rùn)為9950.66萬(wàn)，毛利潤(rùn)為1.78億。

近30日股價(jià)上漲6.43%，2025年股價(jià)上漲11.86%。

長(zhǎng)電科技：龍頭股，

數(shù)據(jù)顯示（如上圖），長(zhǎng)電科技2024年?duì)I業(yè)收入為359.62億，同比增長(zhǎng)21.24%，近5年復(fù)合年增長(zhǎng)率7.97%。

近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲11.3%，最高價(jià)為42.69元，2025年股價(jià)下跌-4.23%。

芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：

深科技：在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

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