據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，光模塊板塊龍頭股票有：
中貝通信：光模塊龍頭股，中貝通信截至15時(shí)收盤，該股跌0.56%，股價(jià)報(bào)24.650元，換手率7.37%，成交量3200.01萬(wàn)手，總市值107.04億。
2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.35億元，同比增長(zhǎng)32.2%；凈利潤(rùn)為3063.02萬(wàn)元，凈利率3.04%。
2023年8月7日回復(fù)稱，光通信產(chǎn)品和設(shè)備是公司主要的技術(shù)服務(wù)領(lǐng)域之一。公司總部位于武漢，有光模塊產(chǎn)品的技術(shù)儲(chǔ)備，光電產(chǎn)品生產(chǎn)是中貝通信業(yè)務(wù)之一，目前主要生產(chǎn)無(wú)源光模塊產(chǎn)品。公司正在開展前期籌備工作，在投資建設(shè)算力中心的同時(shí)計(jì)劃進(jìn)行400G/800G高速光模塊產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。
劍橋科技：光模塊龍頭股，9月19日劍橋科技收?qǐng)?bào)于112.020元，跌3.18%。當(dāng)日開盤報(bào)118.01元，最高價(jià)為120.22元，最低達(dá)111.84元，換手率12.21%。
2025年第二季度季報(bào)顯示，劍橋科技公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收11.42億元，同比增長(zhǎng)25.06%；毛利潤(rùn)為2.68億元，凈利潤(rùn)為8872.94萬(wàn)元。
長(zhǎng)芯博創(chuàng)：光模塊龍頭股，9月19日收盤消息，長(zhǎng)芯博創(chuàng)7日內(nèi)股價(jià)上漲0.41%，最新漲0.17%，報(bào)128.000元，換手率11.44%。
2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入6.61億，同比增長(zhǎng)50.57%；毛利潤(rùn)為2.45億，凈利潤(rùn)為7510.49萬(wàn)元。
東田微：光模塊龍頭股，9月19日收盤消息，東田微截至15時(shí)收盤，該股報(bào)110.090元，漲5.79%，7日內(nèi)股價(jià)上漲11.03%，總市值為88.07億元。
2025年第二季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.2億元，同比增長(zhǎng)55.68%；凈利潤(rùn)為3001.16萬(wàn)元，凈利率13.88%。
光模塊股票其他的還有：
東山精密：9月19日東山精密（002384）開盤報(bào)80.48元，截至下午三點(diǎn)收盤，該股報(bào)78.300元跌2.26%，成交49.24億元，換手率4.5%。
2025年6月14日公告，公司擬通過全資子公司超毅集團(tuán)（香港）有限公司收購(gòu)SourcePhotonicsHoldings(Cayman)Limited（以下簡(jiǎn)稱“索爾思光電”）100%股份。索爾思光電主要產(chǎn)品包括光芯片、光組件和光模塊，400G、800G等新型數(shù)據(jù)中心高速光模塊產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，產(chǎn)品覆蓋數(shù)據(jù)中心、傳輸網(wǎng)、5G網(wǎng)絡(luò)、接入網(wǎng)等細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景。根據(jù)光通信行業(yè)市場(chǎng)機(jī)構(gòu)LightCounting數(shù)據(jù)，2023年，索爾思光電位列全球光模塊榜單第九位。
星網(wǎng)銳捷：9月19日收盤最新消息，星網(wǎng)銳捷5日內(nèi)股價(jià)下跌0.7%，截至下午3點(diǎn)收盤，該股報(bào)31.240元跌0.38%。
公司控股子公司銳捷網(wǎng)絡(luò)已發(fā)布基于LPO技術(shù)的800G和400G高速光模塊產(chǎn)品，并計(jì)劃在2024年完成自有產(chǎn)線的400G和800GLPO光模塊量產(chǎn)。
興森科技：興森科技截至15點(diǎn)，該股漲1.72%，股價(jià)報(bào)23.640元，換手率12.15%，成交量1.84億手，總市值401.8億。
興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)?；圃炷芰?。
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