2025年TSV板塊股票名單【個股列表】（9月17日）

據(jù)南方財富網概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關TSV板塊股票有：

賽微電子（300456）：當前市值184.66億。9月17日消息，賽微電子開盤報23.11元，截至15時，該股漲8.38%報25.220元。

從近三年扣非凈利潤復合增長來看，近三年扣非凈利潤復合增長為-8.52%，過去三年扣非凈利潤最低為2022年的-2.28億元，最高為2023年的815.35萬元。

公司擁有覆蓋MEMS領域的全面工藝技術儲備，關鍵技術已經成熟并經過多年的生產檢驗，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及品圓鍵合等技術模塊行業(yè)領先。

近30日股價上漲21.81%，2025年股價上漲31.88%。

碩貝德（300322）：9月17日收盤消息，碩貝德（300322）股價報25.760元/股，漲6.58%。7日內股價上漲9.94%，今年來漲幅上漲49.11%，成交總金額16.55億元，成交量6549.98萬手。

從近五年扣非凈利潤復合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的-1.82億元，最高為2021年的3226.98萬元。

公司直接參股蘇州科陽半導體有限公司，公司是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

碩貝德在近30日股價上漲24.73%，最高價為30.95元，最低價為18.8元。當前市值為118.71億元，2025年股價上漲49.11%。

中微公司（688012）：9月17日收盤消息，中微公司7日內股價上漲6.38%，最新漲6.17%，報227.200元，換手率3.5%。

從近三年營收復合增長來看，中微公司近三年營收復合增長為38.29%，過去三年營收最低為2022年的47.4億元，最高為2024年的90.65億元。

2025年6月9日回復稱，目前中微公司在先進封裝領域（包含高寬帶存儲器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測設備等，且已經發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設備。

回顧近30個交易日，中微公司股價上漲13.82%，最高價為231.66元，當前市值為1422.6億元。

晶方科技（603005）：9月17日，晶方科技(603005)15點收盤漲1.67%，報31.100元，5日內股價上漲1.51%，成交額10.51億元，換手率5.18%。

從晶方科技近五年凈利潤復合增長來看，近五年凈利潤復合增長為-9.79%，過去五年凈利潤最低為2023年的1.5億元，最高為2021年的5.76億元。

擬募資不超過14.02億元，用于集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目。此次募資用于主營業(yè)務發(fā)展，有利于解決公司產能受限問題，提升公司市場規(guī)模。項目達產后，預計新增年均利潤總額1.6億元，預計投資回收期（稅后）約6.19年。

回顧近30個交易日，晶方科技股價上漲7.59%，總市值上漲了3.07億，當前市值為202.83億元。2025年股價上漲9.16%。

強力新材（300429）：9月17日，強力新材（300429）5日內股價上漲1.32%，今年來漲幅上漲12.1%，漲1.64%，最新報13.640元/股。

從強力新材近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為4.45%，過去五年營收最低為2020年的7.76億元，最高為2021年的10.39億元。

公司正在研發(fā)生產的光敏性聚酰亞胺（PSPI）下游驗證企業(yè)為半導體先進封裝企業(yè)，目前處于驗證階段。在Chiplet的封裝結構中，PSPI和電鍍液是微凸點、中介層和TSV實現(xiàn)信號從芯片到載板間的傳遞的核心材料。

回顧近30個交易日，強力新材上漲0.15%，最高價為15.78元，總成交量9.68億手。

通富微電（002156）：9月17日收盤最新消息，通富微電昨收33.46元，截至收盤，該股漲0.63%報33.750元。

從近五年營收復合增長來看，通富微電近五年營收復合增長為22.03%，過去五年營收最低為2020年的107.69億元，最高為2024年的238.82億元。

國內首家完成TSV技術3DSDRAM封裝廠商。

通富微電在近30日股價上漲19.67%，最高價為37.13元，最低價為26.8元。當前市值為512.19億元，2025年股價上漲12.44%。

長電科技（600584）：9月17日收盤最新消息，長電科技今年來下跌-5.39%，截至15時，該股漲0.18%報38.770元。

從長電科技近三年營收復合增長來看，近三年營收復合增長為3.21%，過去三年營收最低為2023年的296.61億元，最高為2024年的359.62億元。

公司在IC封裝領域與國際封測主流技術同步發(fā)展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術已與世界先進水平接軌。晶圓TSV硅通孔制造技術是未來包括智能穿戴電子產品等眾多應用信息技術產品的核心技術。

近30日股價上漲10.42%，2025年股價下跌-5.39%。

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