在2025年A股市場(chǎng)中芯片封裝測(cè)試上市公司龍頭會(huì)是哪些呢？以下是南方財(cái)富網(wǎng)小編整理的2025年芯片封裝測(cè)試上市公司龍頭：
通富超威蘇州及通富超威檳城在先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展積累，形成了以倒裝封裝為主的技術(shù)線路，主要量產(chǎn)技術(shù)包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要從事CPU、GPU、APU、游戲機(jī)芯片等高端產(chǎn)品的封裝測(cè)試。
通富微電公司市盈率為66.42，2024年?duì)I業(yè)總收入同比增長(zhǎng)7.24%，毛利率達(dá)到14.84%。
華天科技市盈率為61.05，2024年?duì)I收同比增長(zhǎng)28%達(dá)144.62億，毛利率達(dá)到12.07%。
市盈率為2.48，2024年?duì)I業(yè)總收入同比增長(zhǎng)21.24%，毛利率達(dá)到13.06%。
市盈率為4.72，2024年?duì)I業(yè)總收入同比增長(zhǎng)23.72%，毛利率達(dá)到43.28%。
芯片封裝測(cè)試上市公司其他的還有：
三佳科技：在近5個(gè)交易日中，三佳科技有3天下跌，期間整體下跌4.48%。和5個(gè)交易日前相比，三佳科技的市值下跌了2.11億元，下跌了4.48%。
華微電子：近5個(gè)交易日，ST華微期間整體下跌2.17%，最高價(jià)為9.15元，最低價(jià)為8.88元，總市值下跌了1.82億。
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