2025年芯片封裝測試上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試上市龍頭企業(yè)有：
通富微電（002156）：
芯片封裝測試龍頭，2023年，通富微電公司凈利潤1.69億，近五年復合增長為72.49%；毛利率11.67%，每股收益0.11元。
通富微電（002156）披露非公開發(fā)行股票預(yù)案。本次發(fā)行對象為不超過三十五名符合證監(jiān)會規(guī)定的特定對象，擬募集資金總額不超過550,000.00萬元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將全部投入存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目、圓片級封裝類產(chǎn)品擴產(chǎn)項目、功率器件封裝測試擴產(chǎn)項目、補充流動資金及償還銀行貸款。
通富微電在近30日股價上漲10.93%，最高價為28.5元，最低價為24.38元。當前市值為420.83億元，2025年股價下跌-6.56%。
華天科技（002185）：
芯片封裝測試龍頭，華天科技2024年公司營業(yè)總收入144.62億，同比增長28%，近五年復合增長為14.61%；凈利潤為3341.94萬，近五年復合增長為-3.19%。
在近30個交易日中，華天科技有16天上漲，期間整體上漲10.81%，最高價為11.11元，最低價為8.92元。和30個交易日前相比，華天科技的市值上漲了35.25億元，上漲了10.81%。
晶方科技（603005）：
芯片封裝測試龍頭，2024年報顯示，晶方科技實現(xiàn)凈利潤2.53億元，同比增長68.4%。
回顧近30個交易日，晶方科技上漲9%，最高價為31.61元，總成交量8.59億手。
芯片封裝測試概念股其他的還有：
深科技（000021）：在集成電路半導體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
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