芯片封裝測(cè)試龍頭公司有哪幾家？（2025/8/1）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試龍頭公司有：

晶方科技：龍頭股。回顧近7個(gè)交易日，晶方科技有4天下跌。期間整體下跌2.67%，最高價(jià)為28元，最低價(jià)為29.46元，總成交量2.02億手。

2024年公司營(yíng)業(yè)總收入11.3億，凈利潤(rùn)為2.17億元。

公司具備8英寸、12英寸的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營(yíng)傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，芯片封裝測(cè)試營(yíng)收占比超67%。公司是全球第二，國(guó)內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司在TSV工藝（HBM存儲(chǔ)的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲(chǔ)。

華天科技：龍頭股。近7日華天科技股價(jià)下跌3.94%，2025年股價(jià)下跌-17.15%，最高價(jià)為10.48元，市值為317.56億元。

2024年華天科技公司營(yíng)業(yè)總收入144.62億，同比增長(zhǎng)28%；毛利率12.07%，凈利率4.56%。

長(zhǎng)電科技：龍頭股。近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌0.46%，最高價(jià)為34.08元，總市值下跌了2.86億元，下跌了0.46%。

2024年報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收359.62億，同比增長(zhǎng)21.24%；凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%；毛利率13.06%。

三佳科技：近5日股價(jià)下跌1.56%，2025年股價(jià)下跌-5.46%。

華微電子：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲8.18%，最高價(jià)為9元，總市值上漲了6.72億，當(dāng)前市值為82.2億元。

寧波精達(dá)：回顧近5個(gè)交易日，寧波精達(dá)有4天下跌。期間整體下跌2.07%，最高價(jià)為8.94元，最低價(jià)為8.85元，總成交量3380.3萬手。

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