【干貨分享】芯片封裝測試龍頭股：共3只?。?025/4/22）

芯片封裝測試股票龍頭股是什么？據(jù)南方財富網概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試股票龍頭股有：

晶方科技：芯片封裝測試龍頭。

在營業(yè)總收入同比增長方面，公司從2020年到2023年，分別為96.93%、27.88%、-21.62%、-17.43%。

公司具備8英寸、12英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術與規(guī)模量產能力。公司在車規(guī)CIS領域的封裝業(yè)務規(guī)模持續(xù)提升。公司主營傳感器領域的封裝測試業(yè)務，芯片封裝測試營收占比超67%。公司是全球第二，國內第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產服務的專業(yè)封測服務商。公司在TSV工藝（HBM存儲的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲。

近30日股價下跌24.08%，2025年股價下跌-0.78%。

長電科技：芯片封裝測試龍頭。

在營業(yè)總收入同比增長方面，公司從2020年到2023年，分別為12.49%、15.26%、10.69%、-12.15%。

近30日長電科技股價下跌12.82%，最高價為37.89元，2025年股價下跌-23.26%。

通富微電：芯片封裝測試龍頭。

公司在營業(yè)總收入同比增長方面，從2020年到2023年，分別為30.27%、46.84%、35.52%、3.92%。

近30日股價下跌11.93%，2025年股價下跌-15.25%。

芯片封裝測試股票其他的還有：

太極實業(yè)：近5日股價上漲0.78%，2025年股價下跌-7.29%。

蘇州固锝：近5個交易日股價上漲0.76%，最高價為9.26元，總市值上漲了5670.11萬。

興森科技：近5個交易日股價下跌0.09%，最高價為11.54元，總市值下跌了1689.6萬，當前市值為188.9億元。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。