芯片封裝測(cè)試板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試板塊龍頭股有：
華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股。回顧近7個(gè)交易日，華天科技有5天下跌。期間整體下跌2.87%，最高價(jià)為10.66元，最低價(jià)為10.89元，總成交量2.02億手。
2023年04月13日回復(fù)稱公司有存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。
凈利2.26億、同比增長(zhǎng)-69.98%，截至2024年11月12日市值為448.63億。
通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭股。近7個(gè)交易日，通富微電下跌2.03%，最高價(jià)為27.04元，總市值下跌了8.2億元，2025年來(lái)下跌-11.34%。
公司擬定增募資不超55億元。用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。
凈利1.69億、同比增長(zhǎng)-66.24%，截至2024年11月11日市值為559.54億。
晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股。回顧近7個(gè)交易日，晶方科技有3天上漲。期間整體上漲0.17%，最高價(jià)為29.82元，最低價(jià)為31.48元，總成交量1.42億手。
凈利1.5億、同比增長(zhǎng)-34.3%，截至2024年11月11日市值為204億。
芯片封裝測(cè)試股票其他的還有：
太極實(shí)業(yè)：近5日股價(jià)下跌1.61%，2025年股價(jià)下跌-1.47%。
蘇州固锝：近5日股價(jià)下跌2.03%，2025年股價(jià)下跌-4.26%。
興森科技：近5個(gè)交易日，興森科技期間整體下跌3.27%，最高價(jià)為12.7元，最低價(jià)為12.32元，總市值下跌了6.59億。
芯片封裝測(cè)試板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試板塊龍頭股有：
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