芯片封裝測(cè)試龍頭，相關(guān)概念上市公司有哪些？（2025/4/3）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試上市龍頭企業(yè)有：

晶方科技603005：芯片封裝測(cè)試龍頭股，

4月3日，晶方科技(603005)開盤報(bào)29.8元，截至15點(diǎn)收盤，該股跌1.45%，報(bào)29.890元，3日內(nèi)股價(jià)下跌3.08%，總市值為194.93億元。

公司具備8英寸、12英寸的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營(yíng)傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，芯片封裝測(cè)試營(yíng)收占比超67%。公司是全球第二，國(guó)內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司在TSV工藝（HBM存儲(chǔ)的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲(chǔ)。

回顧近7個(gè)交易日，晶方科技有3天上漲。期間整體上漲0.17%，最高價(jià)為29.82元，最低價(jià)為31.48元，總成交量1.42億手。

通富微電002156：芯片封裝測(cè)試龍頭股，

截至收盤，通富微電跌1.26%，股價(jià)報(bào)26.540元，成交2206.79萬(wàn)股，成交金額5.89億元，換手率1.45%，最新A股總市值達(dá)402.77億元，A股流通市值402.72億元。

近7個(gè)交易日，通富微電下跌2.03%，最高價(jià)為27.04元，總市值下跌了8.2億元，2025年來(lái)下跌-11.34%。

長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝測(cè)試龍頭股，

4月3日收盤最新消息，長(zhǎng)電科技昨收35.23元，截至15點(diǎn)收盤，該股跌2.44%報(bào)34.370元。

在近7個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有5天下跌，期間整體下跌4.51%，最高價(jià)為36.4元，最低價(jià)為35.88元。和7個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了27.74億元。

芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：

太極實(shí)業(yè)：近5日太極實(shí)業(yè)股價(jià)下跌1.61%，總市值下跌了2.32億，當(dāng)前市值為143.64億元。2025年股價(jià)下跌-1.47%。

蘇州固锝：在近5個(gè)交易日中，蘇州固锝有4天下跌，期間整體下跌2.03%。和5個(gè)交易日前相比，蘇州固锝的市值下跌了1.62億元，下跌了2.03%。

興森科技：近5日股價(jià)下跌3.27%，2025年股價(jià)上漲6.87%。

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試上市龍頭企業(yè)有：