芯片封裝測試概念龍頭上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試概念龍頭上市公司有：
晶方科技：芯片封裝測試龍頭股。公司具備8英寸、12英寸的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，芯片封裝測試營收占比超67%。公司是全球第二，國內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司在TSV工藝（HBM存儲(chǔ)的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲(chǔ)。
11月19日資金凈流出1.48億元，超大單凈流出5284.16萬元，換手率11.37%，成交金額22.91億元。
通富微電：芯片封裝測試龍頭股。
資金流向數(shù)據(jù)方面，1月23日主力資金凈流流出2.11億元，超大單資金凈流出1.24億元，大單資金凈流出8688.59萬元，散戶資金凈流入1.99億元。
長電科技：芯片封裝測試龍頭股。
1月23日消息，長電科技資金凈流出3.42億元，超大單凈流出3.67億元，換手率5.85%，成交金額44.09億元。
芯片封裝測試概念股其他的還有：
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