據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2024年扇出型封裝概念龍頭股有：
1、飛凱材料（300398）：
龍頭股，7月13日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司MUF材料產(chǎn)品包括液體封裝材料LMC及GMC顆粒封裝料中，目前液體封裝材料LMC已經(jīng)量產(chǎn)并形成少量銷售，顆粒填充封裝料GMC尚處于研發(fā)送樣階段。扇出型晶圓級(jí)封裝需要用到LMC和GMC。
飛凱材料2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)9.19%至7.62億元，毛利率34.91%，凈利率11.96%。
在近7個(gè)交易日中，飛凱材料有4天下跌，期間整體下跌0.79%，最高價(jià)為19.52元，最低價(jià)為17.7元。和7個(gè)交易日前相比，飛凱材料的市值下跌了7401.21萬元。
2、甬矽電子（688362）：
龍頭股，公司將在保證封裝和測(cè)試服務(wù)質(zhì)量的前提下，進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，提高公司服務(wù)客戶的能力。另一方面，公司將持續(xù)提高研發(fā)投入，積極布局和提升Bumping、“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D3D等晶圓級(jí)封裝及高密度SIP系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用領(lǐng)域。
2024年第三季度顯示，甬矽電子公司總營(yíng)收9.22億元，同比增長(zhǎng)42.22%，凈利率3.66%，毛利率16.54%。
在近7個(gè)交易日中，甬矽電子有4天上漲，期間整體上漲12.52%，最高價(jià)為32.5元，最低價(jià)為27.7元。和7個(gè)交易日前相比，甬矽電子的市值上漲了16.34億元。
3、易天股份（300812）：
龍頭股，
2024年第三季度顯示，公司總營(yíng)收1.83億元，同比增長(zhǎng)61.12%，凈利率12.31%，毛利率36.6%。
近7個(gè)交易日，易天股份上漲2.81%，最高價(jià)為24.37元，總市值上漲了9951.86萬元，2024年來下跌-64.71%。
扇出型封裝股票其他的還有：
長(zhǎng)電科技（600584）：回顧近3個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技有1天上漲，期間整體上漲0.08%，最高價(jià)為38.44元，最低價(jià)為39.98元，總市值上漲了5368.24萬元，上漲了0.08%。
晶方科技（603005）：回顧近3個(gè)交易日，晶方科技有2天上漲，期間整體上漲0.57%，最高價(jià)為27.71元，最低價(jià)為28.93元，總市值上漲了1.04億元，上漲了0.57%。
華天科技（002185）：近3日股價(jià)上漲0.99%，2024年股價(jià)上漲29.41%。
文一科技（600520）：近3日文一科技上漲3.84%，現(xiàn)報(bào)37.2元，2024年股價(jià)上漲31.36%，總市值57.75億元。
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