2025年高帶寬內(nèi)存概念上市公司股票，名單整理匯總?。?1月7日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，以下是相關(guān)概念股票：

香農(nóng)芯創(chuàng)：11月7日消息，香農(nóng)芯創(chuàng)最新報(bào)170.000元，漲5.54%。成交量3897.81萬(wàn)手，總市值為790.31億元。

2023年8月7日回復(fù)稱(chēng)，公司作為SK海力士分銷(xiāo)商之一具有HBM代理資質(zhì)。

回顧近30個(gè)交易日，香農(nóng)芯創(chuàng)股價(jià)上漲54.39%，最高價(jià)為184.88元，當(dāng)前市值為790.31億元。

興森科技：11月7日收盤(pán)消息，興森科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)21.65元，收盤(pán)于22.580元，成交額30.72億元。

2023年半年報(bào)顯示，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導(dǎo)體測(cè)試板，立足于芯片封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。

近30日興森科技股價(jià)下跌4.69%，最高價(jià)為25.09元，2025年股價(jià)上漲50.8%。

中微公司：11月7日收盤(pán)短訊，中微公司股價(jià)下午3點(diǎn)收盤(pán)漲1.01%，報(bào)價(jià)309.140元，市值達(dá)到1935.67億。

2025年6月9日回復(fù)稱(chēng)，目前中微公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域（包含高寬帶存儲(chǔ)器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測(cè)設(shè)備等，且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設(shè)備。

回顧近30個(gè)交易日，中微公司股價(jià)上漲17.84%，最高價(jià)為342.5元，當(dāng)前市值為1935.67億元。

北方華創(chuàng)：11月7日收盤(pán)消息，北方華創(chuàng)今年來(lái)漲幅上漲5.5%，最新報(bào)413.750元，成交額30.88億元。

2025年6月5日回復(fù)稱(chēng)，公司在HBM芯片制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域可提供刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、電鍍等多款核心設(shè)備。

在近30個(gè)交易日中，北方華創(chuàng)有13天上漲，期間整體上漲2.84%，最高價(jià)為473.66元，最低價(jià)為400.99元。和30個(gè)交易日前相比，北方華創(chuàng)的市值上漲了86.28億元，上漲了2.88%。

晶方科技：晶方科技（603005）11月7日開(kāi)報(bào)28.7元，截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股報(bào)28.770元跌0.24%，全日成交4億元，換手率達(dá)2.13%。

2023年8月11日回復(fù)稱(chēng)，TSV，微凸點(diǎn)，硅基轉(zhuǎn)接板，異構(gòu)集成技術(shù)等是HBM集成應(yīng)用中使用的一系列關(guān)鍵技術(shù)，公司專(zhuān)注于晶圓級(jí)TSV等相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)，目前正在積極關(guān)注，不斷拓展提升自身技術(shù)工藝能力。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌9.8%，最高價(jià)為33.98元，當(dāng)前市值為187.63億元。

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