據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)固態(tài)存儲題材股票有：
興森科技：
公司的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。
興森科技從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為2.26億元，過去五年扣非凈利潤最低為2024年的-1.96億元，最高為2021年的5.91億元。
回顧近30個(gè)交易日，興森科技下跌4.69%，最高價(jià)為25.09元，總成交量30.09億手。
深科技：
深科技致力于提供計(jì)算機(jī)與存儲、通訊與消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、醫(yī)療器械、汽車電子、商業(yè)與工業(yè)產(chǎn)品的制造服務(wù)和自動化設(shè)備、計(jì)量系統(tǒng)及物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)服務(wù)。
深科技從近三年ROE來看，近三年ROE均值為6.91%，過去三年ROE最低為2023年的6.06%，最高為2024年的8.14%。
在近30個(gè)交易日中，深科技有15天上漲，期間整體上漲16.44%，最高價(jià)為33.19元，最低價(jià)為21.82元。和30個(gè)交易日前相比，深科技的市值上漲了69.66億元，上漲了16.67%。
數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
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