內(nèi)存芯片封測(cè)概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，內(nèi)存芯片封測(cè)概念龍頭有：
太極實(shí)業(yè)：內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭。
從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，最高為2023年的7.3億元。
回顧近5個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)有4天上漲。期間整體上漲1.81%，最高價(jià)為6.63元，最低價(jià)為6.35元，總成交量1億手。
深科技：內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭。
從公司近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-8.82%，最高為2021年的7.75億元。
近5個(gè)交易日，深科技期間整體下跌0.27%，最高價(jià)為18.8元，最低價(jià)為18.01元，總市值下跌了7802.94萬(wàn)。
公司在規(guī)模化的制造能力和快速反應(yīng)體系方面處于行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，尤其是精密制造行業(yè)的自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)制造能力和精細(xì)化管理水平，已在本行業(yè)具備核心競(jìng)爭(zhēng)力。
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