2025年銅箔上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，銅箔上市龍頭企業(yè)有：
中一科技（301150）：
銅箔龍頭股，公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入47.86億元，同比增長(zhǎng)40.13%。
公司產(chǎn)品主要有鋰電銅箔和標(biāo)準(zhǔn)銅箔，標(biāo)準(zhǔn)銅箔即電子電路銅箔，主要應(yīng)用在印制電路板（PCB）領(lǐng)域。
在近30個(gè)交易日中，中一科技有15天上漲，期間整體上漲5.62%，最高價(jià)為48.2元，最低價(jià)為39.13元。和30個(gè)交易日前相比，中一科技的市值上漲了5.71億元，上漲了5.62%。
東峰集團(tuán)（601515）：
銅箔龍頭股，東峰集團(tuán)公司營(yíng)收近5年復(fù)合增長(zhǎng)-17.47%。
回顧近30個(gè)交易日，衢州東峰股價(jià)上漲7.63%，最高價(jià)為5.09元，當(dāng)前市值為92.81億元。
英聯(lián)股份（002846）：
銅箔龍頭股，英聯(lián)股份2024年，公司收入為20.18億，同比增長(zhǎng)15.51%，凈利潤(rùn)-3967.26萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-379.15%。
近30日英聯(lián)股份股價(jià)上漲0.74%，最高價(jià)為20.44元，2025年股價(jià)上漲56.42%。
銅箔概念股其他的還有：
隆揚(yáng)電子（301389）：全球僅兩家能量產(chǎn)HVLP5銅箔的企業(yè)之一，供應(yīng)的高規(guī)格銅箔適配Rubin架構(gòu)正交設(shè)計(jì)，是臺(tái)光電子（英偉達(dá)供應(yīng)鏈企業(yè)）的核心材料供應(yīng)商，間接服務(wù)英偉達(dá)RubinCPX。
德?？萍迹?01511）：依托收購(gòu)盧森堡銅箔廠的技術(shù)與渠道優(yōu)勢(shì)，HVLP系列產(chǎn)品已通過(guò)英偉達(dá)GB200AI服務(wù)器認(rèn)證。
遠(yuǎn)東股份（600869）：公司正在加快推進(jìn)HVLP銅箔、鍍鎳銅箔等研發(fā)與應(yīng)用、小批量送樣，正同步推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)線的規(guī)劃建設(shè)和客戶驗(yàn)證工作，為后續(xù)市場(chǎng)拓展與訂單交付奠定基礎(chǔ)。
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