2025年微機(jī)電系統(tǒng)板塊股票，這些公司值得關(guān)注?。?0月15日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，以下是部分微機(jī)電系統(tǒng)板塊股票：

北方華創(chuàng)：公司提供的半導(dǎo)體設(shè)備及部件類(lèi)產(chǎn)品包括刻蝕機(jī)、PVD、CVD、氧化爐、擴(kuò)散爐、清洗機(jī)及MFC等7大類(lèi)，面向集成電路、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體照明、微機(jī)電系統(tǒng)、功率半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、新能源光伏、平板顯示等8個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域，涵蓋了半導(dǎo)體生產(chǎn)前處理工藝制程中的大部分關(guān)鍵工藝裝備。

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為130.59%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2020年的1.97億元，最高為2024年的55.7億元。

回顧近3個(gè)交易日，北方華創(chuàng)有2天下跌，期間整體下跌5.68%，最高價(jià)為422.01元，最低價(jià)為442.72元，總市值下跌了169.58億元，下跌了5.68%。

深南電路：公司專業(yè)從事高中端印制電路板的設(shè)計(jì)、研發(fā)及制造，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級(jí)、功能性模塊、整機(jī)產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝。

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為7.68%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的9.98億元，最高為2024年的17.4億元。

近3日深南電路股價(jià)下跌6.11%，總市值下跌了128.61億元，當(dāng)前市值為1346.82億元。2025年股價(jià)上漲38.12%。

航天電器：該集團(tuán)以航天產(chǎn)品為三大主業(yè)。

航天電器從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-6.19%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的3.11億元，最高為2023年的6.92億元。

航天電器在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌3.12%，最高價(jià)為48.96元，最低價(jià)為47.7元。2025年股價(jià)下跌-3.1%。

賽微電子：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）工藝開(kāi)發(fā)與晶圓制造具備全球競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，擁有業(yè)內(nèi)頂級(jí)專家與工程師團(tuán)隊(duì)以及持續(xù)擴(kuò)張的8英寸成熟產(chǎn)能，較好地把握了下游生物醫(yī)療、通訊、工業(yè)汽車(chē)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)機(jī)遇，訂單飽滿，生產(chǎn)與銷(xiāo)售旺盛。

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2022年的-2.28億元，最高為2021年的3585.62萬(wàn)元。

近3日股價(jià)下跌6.05%，2025年股價(jià)上漲27.36%。

晶方科技：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識(shí)別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，晶方科技近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-9.93%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的1.16億元，最高為2021年的4.72億元。

近3日晶方科技下跌8.1%，現(xiàn)報(bào)29.32元，2025年股價(jià)上漲5.46%，總市值194.87億元。

至純科技：公司主要為泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（集成電路、平板顯示、光伏、LED等）、光纖、生物醫(yī)藥及食品飲料等行業(yè)需要對(duì)生產(chǎn)的工藝流程進(jìn)行制程污染控制的先進(jìn)制造業(yè)企業(yè)提供高純工藝系統(tǒng)解決方案，業(yè)務(wù)包括高純工藝系統(tǒng)與高純工藝設(shè)備的設(shè)計(jì)、加工制造、安裝以及配套服務(wù)。

從公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的-5740.7萬(wàn)元，最高為2022年的2.85億元。

近3日股價(jià)上漲0.68%，2025年股價(jià)上漲32.14%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。