2025年Micro LED龍頭股都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Micro LED龍頭股有：
三安光電（600703）：
Micro LED龍頭，2024年，公司實現(xiàn)凈利潤2.53億，同比增長-31.02%，近三年復合增長為-39.25%；每股收益0.05元。
擬定增募資不超過79億元，用于湖北三安光電有限公司Mini/Micro顯示產(chǎn)業(yè)化項目及補充流動資金，項目投資總額120億元。
近30日股價上漲14.71%，2025年股價上漲18.97%。
萊寶高科（002106）：
Micro LED龍頭，公司2024年實現(xiàn)凈利潤3.74億，同比增長-0.43%，近五年復合增長為-3.85%；每股收益0.53元。
回顧近30個交易日，萊寶高科上漲10.95%，最高價為12.17元，總成交量6.76億手。
天岳先進（688234）：
Micro LED龍頭，公司2024年實現(xiàn)凈利潤1.79億，同比增長491.56%。
近30日天岳先進股價上漲24.75%，最高價為86元，2025年股價上漲36.54%。
Micro LED板塊概念股其他的還有：
木林森（002745）：2023年10月26日公告，公司擬在井岡山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)投資建設高端RGB小間距、Mini LED、Micro LED顯示產(chǎn)品制造項目，主要從事高端RGB小間距Mini LED、Micro LED顯示產(chǎn)品封裝、材料、器件等全產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品制造，項目總投資20億元。其中一期設備投資10億元以上，購置固晶機等各類生產(chǎn)設備，建設高端RGB小間距封裝全產(chǎn)業(yè)鏈制造項目。
乾照光電（300102）：公司主要從事半導體光電產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務，主要產(chǎn)品為LED外延片和芯片及砷化鎵太陽電池外延片及芯片。目前，公司主營業(yè)務主要為生產(chǎn)、銷售高亮度LED外延片及芯片。在紅黃光LED外延片及芯片領域，公司系國內(nèi)產(chǎn)量最大的企業(yè)之一，現(xiàn)有MOCVD共44個腔；在藍綠光LED外延片及芯片領域，公司目前已成長為行業(yè)中藍綠光LED芯片的重要供應商，擁有MOCVD共155個腔（折K465I機型）。公司目前均已導入4寸片生產(chǎn)工藝，產(chǎn)能在原有基礎上有所提升，且外延片良率均不低于98%。 2019年中報顯示，作為Mini-LED關鍵原材料的紅光芯片，公司具備優(yōu)良的外延調(diào)控水平與芯片工藝技術，已小批量出貨給海內(nèi)外主要客戶。小功率反極性紅光LED芯片性能持續(xù)提升，已朝向6mil以下尺寸開發(fā)；中大功率反極性紅光LED芯片同步配合客戶進行認證開發(fā)；850nm和940nm近紅外LED芯片產(chǎn)品已穩(wěn)定量產(chǎn)，并陸續(xù)獲得海外訂單。在3D傳感應用方面，已開發(fā)并小批量生產(chǎn)940nm VCSEL芯片，產(chǎn)品PCE達到40%以上，目前正在送樣測試中。在氮化鎵產(chǎn)品方面，正裝白光0.5W Megrez系列LED芯片產(chǎn)品已實現(xiàn)全產(chǎn)切換；LED燈絲系列產(chǎn)品已完成球泡燈360lm至1055lm應用的全面布局，同時正在開發(fā)高壓燈絲及柔性燈絲系列產(chǎn)品；正裝RGB顯示屏芯片性能已達到國內(nèi)領先水平并得到客戶驗證；正裝高壓產(chǎn)品已在客戶端驗證通過，轉(zhuǎn)入量產(chǎn)階段；倒裝白光LED芯片第三代產(chǎn)品已在客戶端驗證通過，目前在小批量試產(chǎn)中。在Micro-LED方面，完成了巨量轉(zhuǎn)移模組的樣品制作，開發(fā)了尺寸為20μm×35μm的芯片并持續(xù)進行工藝優(yōu)化與性能提升。 公司于2020年11月18日晚發(fā)布創(chuàng)業(yè)板向特定對象發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.12億股，募資不超15億元用于Mini/Micro、高光效 LED 芯片研發(fā)及制造項目，補充流動資金。Mini/Micro、高光效LED芯片研發(fā)及制造項目總投資14.14億元，建成后將合計新增年產(chǎn)636.00萬片的Mini LED BLU、Mini LED GB、Micro LED芯片、高光效LED芯片生產(chǎn)能力。
雷曼光電（300162）：公司擁有從LED器件封裝到LED應用產(chǎn)品的較完整產(chǎn)業(yè)鏈，業(yè)務涵蓋LED顯示、LED照明、LED封裝、LED節(jié)能、LED傳媒等五大領域。其中LED封裝器件具體產(chǎn)品包括直插LAMP、貼片全彩SMD、貼片白光SMD；LED照明包括商業(yè)照明、工程照明等系列產(chǎn)品；LED顯示屏包括戶內(nèi)固裝顯示屏、戶外固裝顯示屏、LED租賃顯示屏、LED異型屏、COB小間距高清顯示面板等系列產(chǎn)品。 2018年3月公司正式發(fā)布COB小間距高清顯示面板,COB小間距LED顯示技術結合了先進LED集成封裝技術和LED智能顯示控制技術及一系列工藝突破，屬于公司的自主知識產(chǎn)權，是公司未來三年產(chǎn)品和技術的重點。公司自主研發(fā)的基于COB的Micro LED超高清顯示技術作為新型顯示技術，可應用于大尺寸的高端專業(yè)顯示、商業(yè)顯示及民用顯示領域，Micro LED也可以應用于小尺寸的VR、AR顯示，手表等可穿戴設備顯示領域，公司目前主要專注于大尺寸的Micro LED超高清顯示產(chǎn)品。
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