先進(jìn)封裝企業(yè)龍頭共八家（2025/5/29）

先進(jìn)封裝企業(yè)龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)封裝企業(yè)龍頭有：

正業(yè)科技300410：

回顧近30個(gè)交易日，正業(yè)科技上漲16.81%，最高價(jià)為5.9元，總成交量3.06億手。

先進(jìn)封裝龍頭股，2025年第一季度季報(bào)顯示，正業(yè)科技公司營(yíng)收約1.63億元，同比增長(zhǎng)-13.82%；凈利潤(rùn)約-53.6萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)184.28%；基本每股收益0.03元。

三佳科技600520：

回顧近30個(gè)交易日，三佳科技股價(jià)下跌9.65%，最高價(jià)為31.48元，當(dāng)前市值為44.34億元。

先進(jìn)封裝龍頭股，2025年第一季度季報(bào)顯示，三佳科技公司營(yíng)收約6937.65萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-8.37%；凈利潤(rùn)約-510.98萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-398.9%；基本每股收益-0.03元。

2016年4月12日晚間發(fā)布定增預(yù)案，公司擬以不低于18.19元/股向公司實(shí)際控制人袁啟宏控制的國(guó)購(gòu)?fù)顿Y有限公司非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)4233.10萬(wàn)股，募集資金總額不超過(guò)7.7億元用于投資智能機(jī)器人等項(xiàng)目。根據(jù)方案，公司擬投入募集資金1.7億元用于智能機(jī)器人研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目0.8億元用于國(guó)購(gòu)智能機(jī)器人研究中心3.2億元用于集成電路先進(jìn)封裝用設(shè)備及模具產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

環(huán)旭電子601231：

回顧近30個(gè)交易日，環(huán)旭電子股價(jià)上漲1.38%，最高價(jià)為15.06元，當(dāng)前市值為302.42億元。

先進(jìn)封裝龍頭股，環(huán)旭電子公司2025年第一季度營(yíng)業(yè)總收入136.49億元，同比增長(zhǎng)1.16%； 凈利潤(rùn)2.8億元，同比增長(zhǎng)0.08%；基本每股收益0.15元。

國(guó)內(nèi)SIP封裝技術(shù)龍頭，先進(jìn)封裝成為集成電路封裝的未來(lái)趨勢(shì)，SiP市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，與SoC相比，SiP具有封裝效率高、兼容性廣泛、成本低、生產(chǎn)周期短等優(yōu)勢(shì)，因此SiP技術(shù)天然的更適合生命周期短、面積小的產(chǎn)品。

大港股份002077：

回顧近30個(gè)交易日，大港股份股價(jià)下跌7.82%，總市值上漲了4642.79萬(wàn)，當(dāng)前市值為79.45億元。2025年股價(jià)下跌-7.16%。

先進(jìn)封裝龍頭股， 2025年第一季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約6544.24萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-11.75%； 凈利潤(rùn)約1630.8萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)2.62%；基本每股收益0.03元。

控股孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽(yáng)自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，具備8吋的晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，擁有電容式指紋，光學(xué)式指紋，結(jié)構(gòu)光，TOF等生物識(shí)別芯片封裝，光學(xué)微鏡頭陣列制造解決方案。2020年，蘇州科陽(yáng)實(shí)施了8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝生產(chǎn)線(xiàn)的首期擴(kuò)產(chǎn)，將產(chǎn)能由原來(lái)的1.2萬(wàn)片/月提升至1.5萬(wàn)片/月，以擴(kuò)大市場(chǎng)份額，提升競(jìng)爭(zhēng)力。全資子公司上海旻艾是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)化獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試企業(yè)，具有高效、專(zhuān)業(yè)化的工程服務(wù)能力、CP測(cè)試方案開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)維護(hù)能力和工程技術(shù)支持，具有射頻方案工程開(kāi)發(fā)與新產(chǎn)品驗(yàn)證能力，可按照客戶(hù)流程自行生成最優(yōu)單元，維護(hù)并應(yīng)用于量產(chǎn)。

頎中科技688352：

回顧近30個(gè)交易日，頎中科技股價(jià)下跌4.13%，總市值下跌了9512.3萬(wàn)，當(dāng)前市值為129.61億元。2025年股價(jià)下跌-11.28%。

先進(jìn)封裝龍頭股，公司2025年第一季度營(yíng)業(yè)總收入4.74億元，凈利潤(rùn)2898.27萬(wàn)元，每股收益0.02元，市盈率43.58。

方邦股份688020：

回顧近30個(gè)交易日，方邦股份股價(jià)上漲7.24%，最高價(jià)為34.52元，當(dāng)前市值為26.64億元。

先進(jìn)封裝龍頭股，2024年第三季度，方邦股份公司營(yíng)收約9306.81萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-4.64%；凈利潤(rùn)約-2224.12萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-99.63%；基本每股收益-0.22元。

利揚(yáng)芯片688135：

近30日利揚(yáng)芯片股價(jià)上漲12.76%，最高價(jià)為25.87元，2025年股價(jià)下跌-2.4%。

先進(jìn)封裝龍頭股，2025年第一季度季報(bào)顯示，利揚(yáng)芯片公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約1.3億元，同比增長(zhǎng)11.22%； 凈利潤(rùn)約-748.57萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-2340.63%；基本每股收益-0.04元。

偉測(cè)科技688372：

回顧近30個(gè)交易日，偉測(cè)科技下跌16.8%，最高價(jià)為82元，總成交量9061.44萬(wàn)手。

先進(jìn)封裝龍頭股，偉測(cè)科技2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入2.85億元，同比增長(zhǎng)55.39%； 凈利潤(rùn)1417.55萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)8577.53%；基本每股收益0.23元。

先進(jìn)封裝板塊股票其他的還有：

聞泰科技600745：

5月29日收盤(pán)消息，聞泰科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)33.85元，收盤(pán)于34.640元。7日內(nèi)股價(jià)上漲0.03%，總市值為431.12億元。

生益科技600183：

北京時(shí)間5月29日，生益科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)26.2元，漲3.73%，最新價(jià)26.740元。當(dāng)日最高價(jià)為27.23元，最低達(dá)26.2元，成交量2791.88萬(wàn)，總市值為649.61億元。

張江高科600895：

5月29日張江高科消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌0.75%，該股最新報(bào)25.260元漲1.77%，成交總金額3.75億元，市值為391.2億元。

宏昌電子603002：

5月29日消息，宏昌電子3日內(nèi)股價(jià)上漲1.74%，最新報(bào)5.760元，漲3.05%，成交額1.45億元。

江化微603078：

5月26日江化微3日內(nèi)股價(jià)上漲0.55%，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股報(bào)18.220元漲1.46%，成交1.79億元，換手率2.57%。

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