根據(jù)交易所的消息,新恒匯網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.0209420064%。
本次發(fā)行價(jià)格為12.8元/股,發(fā)行股票數(shù)量為5988.89萬股,網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為2395.56萬股,網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為2395.55萬股。
本次網(wǎng)上有效申購(gòu)戶數(shù)為1169.73萬戶,網(wǎng)上有效申購(gòu)股數(shù)為1143.9億股。
公司最近一期2025年第一季度的營(yíng)收為2.41億元,凈利潤(rùn)為5125.39萬元,資本公積約4.58億元,未分配利潤(rùn)約5.67億元。
本次募集資金將用于高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心擴(kuò)建升級(jí)項(xiàng)目等,項(xiàng)目投資金額總計(jì)5.19億元,實(shí)際募集資金總額7.67億元,超額募集資金(實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì))2.48億元,投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比67.66%。
公司從事芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測(cè)試服務(wù)。
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