新恒匯后天新股申購，以下為新股介紹：
新恒匯此次IPO擬公開發(fā)行股份5988.89萬股，其中，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1437.3萬股，網(wǎng)下配售數(shù)量為3353.81萬股，申購代碼為301678，申購數(shù)量上限為1.4萬股，網(wǎng)上頂格申購需配市值為14萬元。
該新股計(jì)劃于創(chuàng)業(yè)板上市。
公司本次的保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）為方正證券承銷保薦有限責(zé)任公司，以余額包銷的承銷方式，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為6.79元。
公司主營芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測(cè)試服務(wù)。
公司2025年第一季度財(cái)報(bào)顯示，新恒匯2025年第一季度總資產(chǎn)14.48億元，凈資產(chǎn)12.84億元，少數(shù)股東權(quán)益1222.39萬元，營業(yè)收入2.41億元，凈利潤(rùn)5125.39萬元，資本公積4.58億元，未分配利潤(rùn)5.67億元。
該股本次募集的資金擬用于公司的高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心擴(kuò)建升級(jí)項(xiàng)目等。
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