惠通科技上市時(shí)間為1月15日，發(fā)行價(jià)格為11.8元/股，發(fā)行市盈率為18.28倍。
惠通科技上市首日表現(xiàn)
開盤價(jià)：55.1元
開盤溢價(jià)：366.95%
收盤價(jià)：47.4元
收盤漲幅：301.69%
換手率：81.25%
最高漲幅：408.47%
成交均價(jià)：52.81元
每中一簽獲利：20505元
公司主營化學(xué)工程高端裝備及產(chǎn)品整體技術(shù)方案提供商，主要從事高分子材料及雙氧水生產(chǎn)領(lǐng)域的設(shè)備制造、設(shè)計(jì)咨詢和工程總承包業(yè)務(wù)。
財(cái)報(bào)顯示，2024年第三季度公司資產(chǎn)總額約19.31億元，凈資產(chǎn)約8.98億元，營業(yè)收入約5.07億元，凈利潤約8766.39萬元，資本公積約4.1億元，未分配利潤約3.83億元。
募集的資金預(yù)計(jì)用于技術(shù)研發(fā)中心(惠通研究院)項(xiàng)目、高端化工裝備生產(chǎn)線智能化升級技術(shù)改造項(xiàng)目等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為25230萬元、15016萬元。
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