據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,高通相關(guān)題材有:
1、惠倫晶體(300460):7月28日消息,惠倫晶體今年來漲幅下跌-8.59%,最新報(bào)11.180元,漲2.29%,成交額1.84億元。
2022年2月14日調(diào)研活動(dòng)信息顯示,在相關(guān)IC設(shè)計(jì)及應(yīng)用方案平臺(tái)認(rèn)證層面,公司通過了高通、聯(lián)發(fā)科、海思、展銳等主流平臺(tái)的認(rèn)證,而且是目前國內(nèi)晶振企業(yè)中唯一一家獲得聯(lián)發(fā)科手機(jī)平臺(tái)認(rèn)證的企業(yè)。
近30日惠倫晶體股價(jià)上漲18.96%,最高價(jià)為12.9元,2025年股價(jià)下跌-8.59%。
2、信維通信(300136):7月28日開盤消息,信維通信5日內(nèi)股價(jià)上漲3.84%,今年來漲幅下跌-2.75%,最新報(bào)24.760元,漲1.98%,市盈率為36.07。
公司是高通的重要合作伙伴,在天線及射頻傳輸?shù)阮I(lǐng)域有密切的合作。
近30日信維通信股價(jià)上漲10.66%,最高價(jià)為25.38元,2025年股價(jià)下跌-2.75%。
3、環(huán)旭電子(601231):7月28日開盤最新消息,環(huán)旭電子7日內(nèi)股價(jià)上漲6.83%,截至15點(diǎn),該股漲1.28%報(bào)15.820元 。
AppleWatchSIP封裝獨(dú)家供應(yīng)商,S|P封裝全球龍頭,生產(chǎn)線具備行業(yè)領(lǐng)先的制程能力無線通訊模組供應(yīng)商,保持全系列50%的市場份額;18年1月,與高通全資子公司簽署合資協(xié)議,擬在巴西投資新設(shè)合資公司,主營業(yè)務(wù)為研發(fā)、制造系統(tǒng)級(jí)封裝(SP)模塊產(chǎn)品
環(huán)旭電子在近30日股價(jià)上漲8.6%,最高價(jià)為16.15元,最低價(jià)為14.09元。當(dāng)前市值為347.45億元,2025年股價(jià)下跌-4.3%。
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