2025年芯片封裝龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭上市公司有：
1、華天科技：芯片封裝龍頭股，
2025年第一季度季報(bào)顯示，華天科技公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收35.69億， 毛利率9%，每股收益-0.01元。
掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車(chē)載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
華天科技在近30日股價(jià)下跌14.07%，最高價(jià)為10.12元，最低價(jià)為9.91元。當(dāng)前市值為280.07億元，2025年股價(jià)下跌-32.84%。
2、同興達(dá)：芯片封裝龍頭股，
2025年第一季度季報(bào)顯示，同興達(dá)實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收21.01億元， 毛利率5.99%，每股收益-0.13元。
回顧近30個(gè)交易日，同興達(dá)股價(jià)下跌11.66%，總市值下跌了5240.83萬(wàn)，當(dāng)前市值為42.71億元。2025年股價(jià)下跌-16.26%。
3、三佳科技：芯片封裝龍頭股，
三佳科技 2025年第一季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收6937.65萬(wàn)元， 毛利率19.89%。
回顧近30個(gè)交易日，三佳科技股價(jià)下跌9.81%，最高價(jià)為31.24元，當(dāng)前市值為43.43億元。
芯片封裝概念其他的還有： ST大立、銳科激光、聯(lián)瑞新材、安諾其、亞光科技、快克智能、新易盛、聚飛光電、世紀(jì)鼎利、寧波精達(dá)、東山精密、大港股份、飛凱材料、旭光電子、博威合金、亨通光電、方大集團(tuán)、實(shí)益達(dá)、中京電子、恒寶股份等。
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