芯片封裝行業(yè)上市公司現(xiàn)狀如何（2024年前三季度）

根據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)統(tǒng)計，A股34家芯片封裝相關(guān)上市公司已發(fā)布2024年前三季度財報。2024年前三季度大家都過得怎么樣？一起來看看吧。

芯片封裝主要上市公司

華天科技(002185)：華天科技2024年第三季度季報顯示，公司營收同比增長27.98%至38.13億元；華天科技凈利潤為1.34億，同比增長571.76%，毛利潤為5.61億，毛利率14.72%。

4月30日消息，華天科技開盤報價9.48元，收盤于9.280元，跌5.31%。今年來漲幅下跌-25.11%，市盈率48.26。

全球晶圓級芯片封裝技術(shù)引領(lǐng)者；擁有可達(dá)到最小的MEMS傳感器封裝技術(shù)；全球第一家12英寸WLCSP封裝供應(yīng)商；指紋識別芯片TSV先進(jìn)封裝重要的供應(yīng)商之一；參與發(fā)起設(shè)立蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)；荷蘭光刻機(jī)制造商ASML是公司參與并購的荷蘭Anteryon的最主要客戶；20年1月募集14億用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目。

同興達(dá)(002845)：2024年第三季度季報顯示，同興達(dá)公司營業(yè)總收入同比增長10.6%至26.27億元；凈利潤為5452.39萬，同比增長630.84%，毛利潤為2億，毛利率7.62%。

4月30日，同興達(dá)收盤漲2.28%，報于12.990。當(dāng)日最高價為13.16元，最低達(dá)12.73元，成交量891.6萬手，總市值為42.55億元。

文一科技(600520)：2024年第三季度季報顯示，文一科技公司營收同比增長-12.36%至7790.43萬元；文一科技凈利潤為983.22萬，同比增長-6.18%，毛利潤為1948.01萬，毛利率25.01%。

【4月30日】今日三佳科技（600520）主力凈流入凈額-613.79萬元，占比-7.23%。該股開盤報28.6元，收于29.040元，漲1.43%，總市值為46.01億元，換手率1.84%。

極大規(guī)模集成電路自動塑封壓機(jī)/模具和極大規(guī)模集成電路自動切筋成型機(jī)/模具的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（國家重大科技攻關(guān)項目）、BGA芯片封裝模具（國家重點新產(chǎn)品項目）、100-170T集成電路自動封裝裝備（國家重大科技成果轉(zhuǎn)化項目）、GS-700集成電路自動沖切成型系統(tǒng)（國家火炬計劃項目）等。

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