華懋科技：華為芯片龍頭，2025年第一季度季報(bào)顯示，華懋科技營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)14.37%至5.37億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)60.34%至8642.19萬元。
華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤(rùn)為6381.56萬。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來更多訂單，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)值得期待。
近30日股價(jià)下跌1.87%，2025年股價(jià)上漲26.06%。
中富電路：華為芯片龍頭，中富電路2025年第一季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)27.04%至3.77億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-12.45%至998.26萬。
中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報(bào)顯示，營(yíng)收同比增長(zhǎng)28.04%至3.8億元，凈利潤(rùn)為568.85萬。公司專注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長(zhǎng)。
近30日中富電路股價(jià)上漲0.06%，最高價(jià)為38.4元，2025年股價(jià)上漲6.38%。
廣信材料：華為芯片龍頭，2025年第一季度顯示，公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)-8.58%至1.07億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-34.63%至976.33萬元。
廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入雖同比增長(zhǎng)-16.85%至1.26億元，但凈利潤(rùn)仍有814.68萬。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號(hào)光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。
回顧近30個(gè)交易日，廣信材料股價(jià)上漲14.52%，最高價(jià)為29.88元，當(dāng)前市值為54.95億元。
博威合金：近7日股價(jià)上漲4.95%，2025年股價(jià)下跌-8.04%。
華微電子：回顧近7個(gè)交易日，ST華微有3天上漲。期間整體上漲0.8%，最高價(jià)為8.38元，最低價(jià)為9元，總成交量2.11億手。
匯頂科技：近7日匯頂科技股價(jià)上漲1.46%，2025年股價(jià)下跌-7.04%，最高價(jià)為77.68元，市值為347.67億元。
華正新材：回顧近7個(gè)交易日，華正新材有7天下跌。期間整體下跌4.92%，最高價(jià)為33.33元，最低價(jià)為34.99元，總成交量4675.54萬手。
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