飛凱材料: 近7個(gè)交易日,飛凱材料上漲0.66%,最高價(jià)為19.15元,總市值上漲了6891.21萬元,2025年來上漲20.4%。
先進(jìn)封裝龍頭,飛凱材料公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入7.62億,同比增長9.19%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤8565.1萬,同比增長138.04%;每股收益為0.16元。EMC環(huán)氧塑封件是公司的主營產(chǎn)品之一,主要用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝以及分立器件中。目前已進(jìn)入長電科技、華天科技等一線封測(cè)廠商。公司臨時(shí)鍵合材料目前已形成少量銷售。
大港股份: 近7個(gè)交易日,大港股份下跌0.28%,最高價(jià)為14.21元,總市值下跌了2321.39萬元,2025年來下跌-2.88%。
先進(jìn)封裝龍頭,2024年第三季度季報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入9413.3萬,同比增長-25.48%;凈利潤914.95萬,同比增長-47.37%;每股收益為0.02元?毓蓪O公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一,掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點(diǎn))和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù),包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品,具備8吋的晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力,擁有電容式指紋,光學(xué)式指紋,結(jié)構(gòu)光,TOF等生物識(shí)別芯片封裝,光學(xué)微鏡頭陣列制造解決方案。2020年,蘇州科陽實(shí)施了8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝生產(chǎn)線的首期擴(kuò)產(chǎn),將產(chǎn)能由原來的1.2萬片/月提升至1.5萬片/月,以擴(kuò)大市場(chǎng)份額,提升競爭力。全資子公司上海旻艾是國內(nèi)專業(yè)化獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試企業(yè),具有高效、專業(yè)化的工程服務(wù)能力、CP測(cè)試方案開發(fā)及量產(chǎn)維護(hù)能力和工程技術(shù)支持,具有射頻方案工程開發(fā)與新產(chǎn)品驗(yàn)證能力,可按照客戶流程自行生成最優(yōu)單元,維護(hù)并應(yīng)用于量產(chǎn)。
華潤微: 回顧近7個(gè)交易日,華潤微有3天上漲。期間整體上漲2.59%,最高價(jià)為45.47元,最低價(jià)為47.98元,總成交量3043.18萬手。
先進(jìn)封裝龍頭,華潤微2024年第三季度顯示,公司營收27.11億,同比增長8.44%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.19億,同比增長-21.31%;每股收益為0.17元。
環(huán)旭電子: 近7個(gè)交易日,環(huán)旭電子上漲2.21%,最高價(jià)為13.15元,總市值上漲了6.59億元,2025年來下跌-21.5%。
先進(jìn)封裝龍頭,公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入166.21億,同比增長2.65%;凈利潤5.13億,同比增長-18.03%;每股收益為0.23元。
甬矽電子: 近7個(gè)交易日,甬矽電子上漲2.88%,最高價(jià)為27.76元,總市值上漲了3.39億元,上漲了2.88%。
先進(jìn)封裝龍頭,甬矽電子公司2024年第三季度季報(bào)顯示,2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入9.22億,同比增長42.22%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3029.54萬,同比增長173.8%;每股收益為0.07元。
蘇州固锝:
近3日股價(jià)上漲0.43%,2025年股價(jià)下跌-10.67%。
聞泰科技:
回顧近3個(gè)交易日,聞泰科技有2天上漲,期間整體上漲0.72%,最高價(jià)為31.2元,最低價(jià)為32.6元,總市值上漲了2.86億元,上漲了0.72%。
彤程新材:
彤程新材在近3個(gè)交易日中有1天下跌,期間整體下跌0.34%,最高價(jià)為32.58元,最低價(jià)為31.35元。2025年股價(jià)下跌-9.32%。
快克智能:
近3日股價(jià)上漲2.02%,2025年股價(jià)下跌-1.05%。
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