中國股市：盤點框粘接材料概念股（4月17日），這些股票值得研究

框粘接材料概念股有哪些？

德邦科技688035：

4月16日收盤短訊，德邦科技股價下午3點收盤跌1.76%，報價37.280元，市值達到53.03億。

專業(yè)從事高端電子封裝材料的研發(fā)及產業(yè)化，其芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品正在配合國內領先芯片半導體企業(yè)進行驗證測試。

近30日股價下跌22.42%，2025年股價上漲1.42%。

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