共封裝光學(xué)CPO上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，共封裝光學(xué)CPO上市龍頭公司有：
光峰科技：
共封裝光學(xué)CPO龍頭股，公司2025年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)-21.41%至5億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-225.81%至-1.1億元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-272.73%至-2220.69萬(wàn)元，光峰科技毛利潤(rùn)為1.42億，毛利率28.49%。
近5日股價(jià)下跌1.29%，2025年股價(jià)上漲17%。
菲菱科思：
共封裝光學(xué)CPO龍頭股，菲菱科思2025年第二季度，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)3.59%至4.32億元，菲菱科思毛利潤(rùn)為5979.85萬(wàn)，毛利率13.85%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-80.91%至693.69萬(wàn)元。
在近5個(gè)交易日中，菲菱科思有2天下跌，期間整體下跌1.69%。和5個(gè)交易日前相比，菲菱科思的市值下跌了1.12億元，下跌了1.69%。
聚飛光電：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.15%，最高價(jià)為6.89元，總市值下跌了1415.61萬(wàn)。公司自身有光模塊封裝業(yè)務(wù)。參股子公司熹聯(lián)光芯的硅光芯片可以用于CPO。熹聯(lián)德國(guó)子公司自研產(chǎn)品有1.6TCPO，目前聚飛的光模塊產(chǎn)品，也在朝此方向努力。
羅博特科：近5日羅博特科股價(jià)下跌3.19%，總市值下跌了11.87億，當(dāng)前市值為372.09億元。2025年股價(jià)下跌-1.5%。子公司ficonTEC在800G、1.6T高速光模塊封裝及測(cè)試方面處于國(guó)際領(lǐng)先地位。
長(zhǎng)電科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲1.56%，最高價(jià)為42.93元，總市值上漲了11.63億，當(dāng)前市值為744.4億元。全球第三大封測(cè)廠商，提供XDFOI2.5D封裝技術(shù)，芯片厚度僅0.1mm。南京工廠月產(chǎn)能300萬(wàn)顆，良率突破99.8%，直接受益于小米中端芯片量產(chǎn)需求。產(chǎn)能布局：2025年高端封裝產(chǎn)能利用率達(dá)95%。
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