10月9日，頎中科技(688352)開盤報(bào)14.55元，截至11時(shí)27分，該股漲1.38%，報(bào)14.470元，3日內(nèi)股價(jià)上漲7.33%，總市值為172.05億元。
市場表現(xiàn)方面，芯片半導(dǎo)體概念股平均上漲3.79%，上漲的有88只，漲停的有華虹公司、晶合集成、芯原股份、芯聯(lián)集成、滬硅產(chǎn)業(yè)等，下跌的有11只，跌幅居前的有張江高科、聯(lián)美控股、源杰科技、新益昌、峰岹科技。
2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營業(yè)總收入5.21億元，凈利潤6754.19萬元，每股收益0.06元，市盈率56.85。
在所屬芯片半導(dǎo)體概念2025年第二季度營業(yè)總收入同比增長中，萬業(yè)企業(yè)、張江高科、瑞芯微、瀾起科技、中微公司等29家是超過30%以上的企業(yè)；士蘭微、長電科技、晶方科技、斯達(dá)半導(dǎo)等12家位于20%-30%之間；上海貝嶺、法拉電子、三安光電、博通集成、江化微等21家位于10%-20%之間；聯(lián)美控股、有研新材、天通股份、華勝天成等38家均不足10%。
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