捷邦科技（301326）：6月13日15點，捷邦科技(301326)出現(xiàn)異動，股價跌2.05%。截至發(fā)稿，該股報價67.380元，換手率5.06%，成交額9180.85萬元，流通市值為48.64億元。
近3日捷邦科技股價上漲0.82%，總市值下跌了2.7億元，當(dāng)前市值為48.64億元。2025年股價下跌-8.49%。
捷邦科技2025年第一季度營收1.66億，凈利潤-1328.6萬，每股收益-0.16，市盈率-222.04。
據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，捷邦科技是手機散熱概念上市企業(yè)。從盤面上看，所屬的手機散熱概念股收盤跌，截至發(fā)稿，福萊新材領(lǐng)跌，碩貝德、中英科技、飛榮達(dá)等跟跌。
在所屬手機散熱概念2025年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，恒銘達(dá)、碩貝德、中石科技等4家是超過30%以上的企業(yè)；福萊新材和領(lǐng)益智造位于20%-30%之間；道明光學(xué)、飛榮達(dá)、精研科技、捷邦科技等4家位于10%-20%之間；博威合金、力合科創(chuàng)、德爾未來等6家均不足10%。
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