4月2日頎中科技收盤(pán)消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌2.14%，今年來(lái)漲幅上漲0.33%，最新報(bào)12.170元，漲0.65%，市值為144.71億元。
頎中科技是DDIC制造與封測(cè)概念股。
公司2023年凈利潤(rùn)3.72億，同比增長(zhǎng)22.59%。
2023年3月29日招股書(shū)顯示公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶(hù)提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類(lèi)產(chǎn)品。
近30日頎中科技股價(jià)上漲0.25%，最高價(jià)為13.34元，2025年股價(jià)上漲0.33%。
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