金盤科技分紅歷史記錄（2025年4月28日）

金盤科技最新一次公布的分紅方案為10派2.5元。本次權益分派股權登記日為2023年4月27日，除權除息日為2023年4月28日，派息日為2023年4月28日。

金盤科技公司2024年實現(xiàn)營收69.01億元，凈利潤5.74億元，毛利率24.32%。

金盤科技歷年分紅派息情況如下表所示：

金盤科技財務分析如下圖：

金盤科技歷年股息率走勢如下圖：

數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。