據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導體硅片龍頭有：
神工股份：龍頭，神工股份2024年凈利潤4115.07萬，同比增長159.54%。
在近30個交易日中，神工股份有14天上漲，期間整體上漲38.73%，最高價為55.52元，最低價為31.63元。和30個交易日前相比，神工股份的市值上漲了36.33億元，上漲了38.73%。
中晶科技：龍頭，中晶科技2024年實現(xiàn)營業(yè)收入4.23億元，同比增長21.25%；歸屬母公司凈利潤2277.22萬元，同比增長166.85%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為1953.91萬元，同比增長152.73%。
中晶科技在近30日股價下跌0.46%，最高價為38.85元，最低價為33.8元。當前市值為45.33億元，2025年股價上漲6.92%。
滬硅產(chǎn)業(yè)：龍頭，毛利率-8.98%，凈利率-33.11%，去年全年凈利潤-9.71億，同比增長-620.28%。
滬硅產(chǎn)業(yè)在近30日股價上漲13.8%，最高價為29.97元，最低價為19.6元。當前市值為676.63億元，2025年股價上漲23.59%。
立昂微：龍頭，公司2024年實現(xiàn)凈利潤-2.66億元，同比上年增長率為-504.18%。
近30日股價上漲27.59%，2025年股價上漲30.96%。
TCL中環(huán)：龍頭，2024年公司營業(yè)總收入284.19億，凈利潤為-109億元。
近30日股價上漲10.52%，2025年股價上漲6.73%。
數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。