據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，A股半導(dǎo)體封裝股票上市企業(yè)有：
1、華天科技002185：龍頭。近5日華天科技股價上漲2.77%，總市值上漲了14.63億，當(dāng)前市值為399.86億元。2025年股價上漲5.38%。
2025年第二季度，華天科技公司實現(xiàn)總營收42.11億，毛利率12.37%，每股收益0.08元。
公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。
2、長電科技600584：龍頭。近5日長電科技股價上漲1.56%，總市值上漲了11.63億，當(dāng)前市值為744.4億元。2025年股價上漲1.78%。
2025年第二季度，公司總營收92.7億，同比增長7.24%；凈利潤2.67億，同比增長-44.75%。
3、晶方科技603005：龍頭。近5日晶方科技股價上漲0.07%，總市值上漲了1304.34萬，當(dāng)前市值為194.74億元。2025年股價上漲5.39%。
2025年第二季度季報顯示，晶方科技公司實現(xiàn)營業(yè)總收入3.76億元，毛利率47.16%，凈利潤為9601.96萬元。
4、康強電子002119：龍頭。回顧近5個交易日，康強電子有3天下跌。期間整體下跌1.42%，最高價為19.08元，最低價為18.15元，總成交量1.62億手。
2025年第二季度顯示，康強電子公司營收5.32億，同比增長-2.31%；實現(xiàn)歸母凈利潤3356.5萬，同比增長18.51%；每股收益為0.09元。
半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：
聞泰科技：在近5個交易日中，聞泰科技有4天上漲，期間整體上漲6.09%。和5個交易日前相比，聞泰科技的市值上漲了33.11億元，上漲了6.09%。
三佳科技：近5個交易日股價下跌1.98%，最高價為28.12元，總市值下跌了8555.22萬，當(dāng)前市值為43.17億元。
快克智能：近5個交易日股價上漲3.82%，最高價為32.18元，總市值上漲了3.09億。
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