半導(dǎo)體硅材料龍頭企業(yè)，關(guān)注收藏好！（2025/10/29）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅材料龍頭企業(yè)有：

有研硅：近7日有研硅股價(jià)上漲2.42%，2025年股價(jià)上漲11.79%，最高價(jià)為13.29元，市值為159.82億元。

高測(cè)股份：近7日股價(jià)下跌9.75%，2025年股價(jià)下跌-2.85%。

眾合科技：在近7個(gè)交易日中，眾合科技有6天上漲，期間整體上漲2.82%，最高價(jià)為7.82元，最低價(jià)為7.4元。和7個(gè)交易日前相比，眾合科技的市值上漲了1.49億元。

中晶科技：中晶科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲1.37%，最高價(jià)為34.8元，最低價(jià)為36.03元，總成交量1987.94萬手。2025年來上漲8.77%。

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。