半導體封測2家龍頭請收好(2025/10/28)

南方財富網 2025-10-28 14:36

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晶方科技603005:半導體封測龍頭股,

近5日晶方科技股價上漲0.89%,總市值上漲了1.76億,當前市值為199.5億元。2025年股價上漲6.8%。

公司曾經為iPhone5s的指紋識別提供封裝服務。公司經營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業(yè)封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等,該些產品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫(yī)學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。

長電科技600584:半導體封測龍頭股,

近5個交易日股價上漲3.78%,最高價為42.5元,總市值上漲了28.45億,當前市值為750.84億元。

聞泰科技600745:近5個交易日股價上漲6.35%,最高價為45.11元,總市值上漲了35.22億。

三佳科技600520:近5個交易日股價上漲1.65%,最高價為28.12元,總市值上漲了7287.78萬。

金海通603061:近5日股價上漲7.56%,2025年股價上漲50.63%。

格爾軟件603232:近5個交易日股價上漲17.88%,最高價為21.37元,總市值上漲了8.45億,當前市值為52億元。

賽騰股份603283:近5日賽騰股份股價上漲5.86%,總市值上漲了7.86億,當前市值為131.19億元。2025年股價下跌-43.72%。

德邦科技688035:近5日股價上漲2.82%,2025年股價上漲30.54%。

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