2025年半導體封測企業(yè)龍頭上市公司有哪些？有你的票嗎？（10/27）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)半導體封測企業(yè)上市公司有：

長電科技：公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現(xiàn)手機支付功能。公司還開發(fā)出與中國移動合作的CMMBCA證書認證卡(用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證)，用于手機銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機進行網(wǎng)上銀行業(yè)務時的身份認證)，與中國電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡及提供身份認證)，與無錫美新半導體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應用于觸摸式手機，互動游戲等傳感業(yè)務)。2010年1月份CMMB卡與RF-SIM卡的銷量都將達到約70萬張左右。另公司與中國電信合作開發(fā)手機WiFi卡，將在目前固網(wǎng)的基礎上，建設WiFi無線網(wǎng)絡，公司手機WiFi卡已實現(xiàn)量產(chǎn)。

回顧近7個交易日，長電科技有4天上漲。期間整體上漲6.15%，最高價為39.47元，最低價為42.5元，總成交量4.99億手。

晶方科技：

在近7個交易日中，晶方科技有4天上漲，期間整體上漲7.49%，最高價為30.65元，最低價為27.94元。和7個交易日前相比，晶方科技的市值上漲了14.8億元。

華天科技：天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。公司主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

回顧近7個交易日，華天科技有3天下跌。期間整體下跌3.93%，最高價為12.66元，最低價為13.51元，總成交量19.15億手。

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