半導(dǎo)體先進(jìn)封裝板塊龍頭股票有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝板塊龍頭股票有:
匯成股份(688403):龍頭,2024年,公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.6億,同比增長(zhǎng)率為-18.48%,近4年復(fù)合增長(zhǎng)4.42%。
匯成股份近7個(gè)交易日,期間整體上漲4.15%,最高價(jià)為12.08元,最低價(jià)為13.7元,總成交量1.55億手。2025年來(lái)上漲32.38%。
藍(lán)箭電子(301348):龍頭,藍(lán)箭電子公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1511.18萬(wàn),同比增長(zhǎng)-74.11%,近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-46.49%;每股收益0.08元。
近7個(gè)交易日,藍(lán)箭電子上漲4.65%,最高價(jià)為20.18元,總市值上漲了2.42億元,上漲了4.65%。
氣派科技(688216):龍頭,2024年氣派科技凈利潤(rùn)-1.02億,同比上年增長(zhǎng)率為22.03%。
近7個(gè)交易日,氣派科技上漲9.56%,最高價(jià)為22.71元,總市值上漲了2.69億元,上漲了9.56%。
晶方科技(603005):龍頭,公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億,毛利率43.28%,每股收益0.39元。
影像傳感芯片是AR及VR等設(shè)備的核心環(huán)節(jié)之一,公司作為該領(lǐng)域領(lǐng)先封裝企業(yè),將受益于AR及VR行業(yè)快速增長(zhǎng)。
近7個(gè)交易日,晶方科技上漲1.67%,最高價(jià)為29.3元,總市值上漲了3.33億元,2025年來(lái)上漲7.65%。
強(qiáng)力新材(300429):龍頭,公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-1.82億,同比增長(zhǎng)-295.99%。
強(qiáng)力新材近7個(gè)交易日,最高價(jià)為12.99元,最低價(jià)為13.69元,總成交量9931.22萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲10.66%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票名單還有:
博威合金(601137):回顧近3個(gè)交易日,博威合金期間整體下跌5.12%,最高價(jià)為25.31元,總市值下跌了10.09億元。2025年股價(jià)上漲16.15%。
生益科技(600183):生益科技近3日股價(jià)有3天上漲,上漲2.01%,2025年股價(jià)上漲55.65%,市值為1317.39億元。
華正新材(603186):近3日華正新材股價(jià)下跌1.15%,總市值上漲了2.39億元,當(dāng)前市值為55.36億元。2025年股價(jià)上漲38.2%。
盛劍科技(603324):盛劍科技近3日股價(jià)有2天上漲,上漲0.51%,2025年股價(jià)下跌-1.21%,市值為38億元。
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