通富微電（002156）：
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲11.41%，總市值上漲了18.36億，當(dāng)前市值為434.94億元。2025年股價(jià)下跌-3.11%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為31.59%，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的5948.35萬元，最高為2021年的7.94億元。
晶方科技（603005）：
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲9.32%，最高價(jià)為31.61元，當(dāng)前市值為200.09億元。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，從晶方科技近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為5.19%，最高為2024年的2.53億元。
頎中科技（688352）：
回顧近30個(gè)交易日，頎中科技股價(jià)上漲8.08%，最高價(jià)為12.4元，當(dāng)前市值為144.23億元。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，從頎中科技近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為1.02%，過去三年扣非凈利潤最低為2022年的2.71億元，最高為2023年的3.4億元。
沃格光電（603773）：
回顧近30個(gè)交易日，沃格光電股價(jià)上漲17.58%，最高價(jià)為34.24元，當(dāng)前市值為69.04億元。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2022年的-3.12億元，最高為2020年的533.95萬元。
沃格光電TGV（玻璃基巨量通孔）技術(shù)融合了公司玻璃基薄化、鍍銅（雙面單層、雙面多層）、巨量通孔等技術(shù)，該技術(shù)形成的產(chǎn)品化形態(tài)主要為用于Mini/Micro直顯的封裝基板以及半導(dǎo)體先進(jìn)封裝基板，包括2.5D/3D封裝，其在高性能計(jì)算（AI、超級(jí)電腦、數(shù)據(jù)中心）、感測(cè)（MEMS、生物感應(yīng)器件）、射頻器件等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用前景和空間。
三佳科技（600520）：
回顧近30個(gè)交易日，三佳科技股價(jià)上漲2.11%，最高價(jià)為29.95元，當(dāng)前市值為46.64億元。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，公司近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-23.37%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-8976.18萬元，最高為2022年的1837.32萬元。
強(qiáng)力新材（300429）：
回顧近30個(gè)交易日，強(qiáng)力新材上漲3.18%，最高價(jià)為15.78元，總成交量10.07億手。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，公司近三年凈利潤復(fù)合增長為40.03%，最高為2023年的-4588.3萬元。
公司正在研發(fā)生產(chǎn)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）下游驗(yàn)證企業(yè)為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)，目前處于驗(yàn)證階段。在Chiplet的封裝結(jié)構(gòu)中，PSPI和電鍍液是微凸點(diǎn)、中介層和TSV實(shí)現(xiàn)信號(hào)從芯片到載板間的傳遞的核心材料。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票概念其他的還有：
博威合金（601137）：
近7個(gè)交易日，博威合金上漲28.67%，最高價(jià)為18.57元，總市值上漲了61.03億元，2025年來上漲22.61%。
生益科技（600183）：
近7日生益科技股價(jià)上漲11.38%，2025年股價(jià)上漲46.35%，最高價(jià)為44.83元，市值為1089.04億元。
華正新材（603186）：
近7日股價(jià)上漲15.83%，2025年股價(jià)上漲37.4%。
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