晶方科技：
半導體先進封裝龍頭。晶方科技在營業(yè)總收入同比增長方面，從2021年到2024年，分別為27.88%、-21.62%、-17.43%、23.72%。
近7個交易日，晶方科技上漲3.73%，最高價為28.25元，總市值上漲了7.17億元，上漲了3.73%。
甬矽電子：
半導體先進封裝龍頭。2025年第一季度季報顯示，甬矽電子實現(xiàn)營收9.45億元，同比增長30.12%；毛利潤為1.34億元，凈利潤為-2814.98萬元。
回顧近7個交易日，甬矽電子有4天上漲。期間整體上漲5.82%，最高價為29.56元，最低價為33.5元，總成交量7959.67萬手。
強力新材：
半導體先進封裝龍頭。公司2025年第一季度營收同比增長1.31%至2.17億元，毛利率24.28%，凈利率-2.5%。
公司正在研發(fā)生產(chǎn)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）下游驗證企業(yè)為半導體先進封裝企業(yè)，目前處于驗證階段。在Chiplet的封裝結(jié)構(gòu)中，PSPI和電鍍液是微凸點、中介層和TSV實現(xiàn)信號從芯片到載板間的傳遞的核心材料。
回顧近7個交易日，強力新材有4天上漲。期間整體上漲0.94%，最高價為13.69元，最低價為14.39元，總成交量1.77億手。
藍箭電子：
半導體先進封裝龍頭。藍箭電子公司2025年第一季度實現(xiàn)營業(yè)總收入1.39億元，同比增長0.8%；實現(xiàn)扣非凈利潤-742.48萬元，同比增長19.43%；藍箭電子毛利潤為52.71萬，毛利率0.38%。
近7日股價上漲2.29%，2025年股價下跌-19.66%。
華天科技：
半導體先進封裝龍頭。華天科技2025年第一季度季報顯示，公司實現(xiàn)凈利潤-1852.86萬，同比上年增長率為-132.49%。
近7日股價下跌0.1%，2025年股價下跌-15.98%。
通富微電：
半導體先進封裝龍頭。公司在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為9.57億元、5.02億元、1.69億元、6.78億元。
在近7個交易日中，通富微電有4天下跌，期間整體下跌4.93%，最高價為28.5元，最低價為27.7元。和7個交易日前相比，通富微電的市值下跌了20.03億元。
華潤微：
半導體先進封裝龍頭。公司2025年第一季度季報顯示，華潤微實現(xiàn)總營收23.55億，同比增長11.29%；凈利潤為8321.66萬，同比增長150.68%。
近7日股價上漲1.14%，2025年股價下跌-0.04%。
環(huán)旭電子：
半導體先進封裝龍頭。數(shù)據(jù)顯示（如上圖），公司2024年營業(yè)收入為606.91億，同比增長-0.17%，近5年復合增長為6.21%。
回顧近7個交易日，環(huán)旭電子有3天上漲。期間整體上漲0.93%，最高價為15.79元，最低價為16.78元，總成交量2.11億手。
本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不對您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨立判斷，并承擔相應(yīng)風險。股市有風險，投資需謹慎。