半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭企業(yè)，值得關(guān)注（2025/8/8）

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭企業(yè)有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭企業(yè)有：

華天科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

8月8日收盤消息，華天科技5日內(nèi)股價(jià)下跌0.8%，今年來漲幅下跌-15.98%，最新報(bào)10.010元，跌2.15%，市盈率為52.05。

近7個(gè)交易日，華天科技下跌0.1%，最高價(jià)為9.97元，總市值下跌了3204.48萬元，2025年來下跌-15.98%。

晶方科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

8月8日消息，晶方科技開盤報(bào)30.09元，截至15時(shí)，該股跌2.61%，報(bào)29.480元。3日內(nèi)股價(jià)下跌2.95%，換手率5.42%，成交量3533.39萬手。

在近7個(gè)交易日中，晶方科技有3天上漲，期間整體上漲3.73%，最高價(jià)為31.61元，最低價(jià)為28.25元。和7個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了7.17億元。

通富微電：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

近7個(gè)交易日，通富微電下跌4.93%，8月8日該股最高價(jià)為27.38元，總市值為406.72億元，換手率2.65%，振幅跌2.72%。

通富微電近7個(gè)交易日，期間整體下跌4.93%，最高價(jià)為27.7元，最低價(jià)為28.5元，總成交量3.53億手。2025年來下跌-10.26%。

匯成股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭

8月8日匯成股份收盤消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲14.29%，今年來漲幅上漲29.28%，最新報(bào)12.670元，漲2.59%，市值為106.46億元。

近7日股價(jià)上漲14.29%，2025年股價(jià)上漲29.28%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司其他的還有：盛劍科技、耐科裝備、聯(lián)瑞新材、同興達(dá)、大港股份、壹石通、安集科技、興森科技等。

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