半導(dǎo)體封裝龍頭股。從康強(qiáng)電子近三年扣非凈利潤復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長(zhǎng)為-21.59%，過去三年扣非凈利潤最低為2024年的5683.16萬元，最高為2022年的9242.55萬元。
封裝測(cè)試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長(zhǎng)13%。
回顧近30個(gè)交易日，康強(qiáng)電子下跌2.24%，最高價(jià)為17.75元，總成交量5.56億手。
長(zhǎng)電科技：
半導(dǎo)體封裝龍頭股。從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長(zhǎng)來看，長(zhǎng)電科技近三年扣非凈利潤復(fù)合增長(zhǎng)為-26.05%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的13.23億元，最高為2022年的28.3億元。
在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有19天上漲，期間整體上漲5.57%，最高價(jià)為36.09元，最低價(jià)為32.72元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了35.07億元，上漲了5.57%。
通富微電：
半導(dǎo)體封裝龍頭股。通富微電從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長(zhǎng)為32%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的5948.35萬元，最高為2024年的6.21億元。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電上漲9.29%，最高價(jià)為28.5元，總成交量13.07億手。
華天科技：
半導(dǎo)體封裝龍頭股。從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長(zhǎng)來看，華天科技近三年扣非凈利潤復(fù)合增長(zhǎng)為-64.43%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-3.08億元，最高為2022年的2.64億元。
近30日股價(jià)上漲10.56%，2025年股價(jià)下跌-13.49%。
晶方科技：
半導(dǎo)體封裝龍頭股。從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長(zhǎng)來看，晶方科技近三年扣非凈利潤復(fù)合增長(zhǎng)為2.92%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的1.16億元，最高為2024年的2.17億元。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲7.37%，最高價(jià)為31.61元，當(dāng)前市值為197.41億元。
半導(dǎo)體封裝股票其他的還有：
聞泰科技：
近3日聞泰科技股價(jià)上漲0.16%，總市值下跌了10.95億元，當(dāng)前市值為456.39億元。2025年股價(jià)下跌-5.75%。
三佳科技：
回顧近3個(gè)交易日，三佳科技期間整體下跌0.03%，最高價(jià)為29.01元，總市值下跌了158.43萬元。2025年股價(jià)下跌-3.78%。
快克智能：
在近3個(gè)交易日中，快克智能有3天上漲，期間整體上漲1.14%，最高價(jià)為29.29元，最低價(jià)為27.3元。和3個(gè)交易日前相比，快克智能的市值上漲了8117.16萬元。
賽騰股份：
回顧近3個(gè)交易日，賽騰股份有1天上漲，期間整體上漲0.71%，最高價(jià)為39.4元，最低價(jià)為41.99元，總市值上漲了8079.13萬元，上漲了0.71%。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。